[发明专利]引线框架电镀银层的方法在审
| 申请号： | 201811364735.7 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN109267120A | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 刘国强;徐卉军 | 申请（专利权）人： | 中山品高电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/40 | 分类号： | C25D3/40;C25D3/46;C25D5/10;C25D5/34;C25D7/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 向薇 |
| 地址： | 528437 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种引线框架电镀银层的方法，所述方法包括以下步骤：对引线框架基材进行电镀，得银层；以AgPrep 26L的水溶液作为电解液，对所述银层进行阴极电解，电流密度为5A/dm2‑20A/dm2；将阴极电解后的镀层泡水清洗，烘干，即得。上述方法可以在不改变银层光滑表面的同时，增加银层与胶的粘接强度，加强引线框架电镀银层表面与胶的牢固程度。 | ||
| 搜索关键词： | 引线框架 银层 电镀银层 阴极电解 光滑表面 电镀 电解液 烘干 镀层 基材 泡水 粘接 清洗 | ||
【主权项】：
1.一种引线框架电镀银层的方法，其特征在于，包括以下步骤：对引线框架基材进行电镀，得银层；以AgPrep 26L的水溶液作为电解液，对所述银层进行阴极电解，电流密度为5A/dm2‑20A/dm2；将阴极电解后的所述银层泡水清洗，烘干，即得。
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