[发明专利]引线框架电镀银层的方法在审
| 申请号： | 201811364735.7 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN109267120A | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 刘国强;徐卉军 | 申请（专利权）人： | 中山品高电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/40 | 分类号： | C25D3/40;C25D3/46;C25D5/10;C25D5/34;C25D7/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 向薇 |
| 地址： | 528437 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引线框架 银层 电镀银层 阴极电解 光滑表面 电镀 电解液 烘干 镀层 基材 泡水 粘接 清洗 | ||
1.一种引线框架电镀银层的方法，其特征在于，包括以下步骤：
对引线框架基材进行电镀，得银层；
以AgPrep 26L的水溶液作为电解液，对所述银层进行阴极电解，电流密度为5A/dm2-20A/dm2；
将阴极电解后的所述银层泡水清洗，烘干，即得。
2.根据权利要求1所述的引线框架电镀银层的方法，其特征在于，所述阴极电解的工艺参数包括：电解时间30s-60s，温度为40℃-50℃。
3.根据权利要求1所述的引线框架电镀银层的方法，其特征在于，所述泡水清洗的时间为5s-100s。
4.根据权利要求3所述的引线框架电镀银层的方法，其特征在于，所述泡水清洗的时间为45s-60s。
5.根据权利要求1所述的引线框架电镀银层的方法，其特征在于，所述AgPrep 26L的水溶液中，AgPrep 26L的体积浓度为25％-75％。
6.根据权利要求1-5任一项所述的引线框架电镀银层的方法，其特征在于，所述电镀的工艺步骤包括：
对所述引线框架基材进行除油处理；
对除油后的所述引线框架基材进行活化处理；
于活化后的所述引线框架基材表面镀铜，得铜层；
于所述铜层上第一次镀银，得预镀银层；
于所述预镀银层上第二次镀银。
7.根据权利要求6所述的引线框架电镀银层的方法，其特征在于，所述除油处理的工艺参数包括：电流密度为2A/dm2-6A/dm2，温度为50℃-70℃。
8.根据权利要求6所述的引线框架电镀银层的方法，其特征在于，所述镀铜的工艺参数包括：电流密度2A/dm2-6A/dm2。
9.根据权利要求6所述的引线框架电镀银层的方法，其特征在于，所述第一次镀银的工艺参数包括：电流密度1A/dm2-2A/dm2。
10.根据权利要求7-9任一项所述的引线框架电镀银层的方法，其特征在于，所述第二次镀银的工艺参数包括：电流密度30A/dm2-100A/dm2。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中山品高电子材料有限公司，未经中山品高电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811364735.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：磷青铜工件及其制作方法
- 下一篇：一种复合电沉积制备PtM/C催化剂的方法
