[发明专利]基板处理装置以及电子零件的制造方法有效
申请号: | 201811362771.X | 申请日: | 2018-11-16 |
公开(公告)号: | CN110473758B | 公开(公告)日: | 2023-09-08 |
发明(设计)人: | 渡部新;阿部可子 | 申请(专利权)人: | 佳能特机株式会社 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32;C23C14/34;C23C14/56 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 刘杨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供基板处理装置以及电子零件的制造方法,在一个腔室内具有多个处理区域的基板处理装置中,用于抑制处理区域间的气氛气体的混合。基板处理装置具有如下构造的腔室,即,该腔室设有对基板进行第一处理的第一区域和对所述基板进行第二处理的第二区域,且所述第一区域与所述第二区域之间在空间上开放,其中,所述腔室具有:第一导入口,向所述第一区域导入在所述第一处理中使用的第一气体;第二导入口,向所述第二区域导入在所述第二处理中使用的第二气体;以及排气口,设置在所述第一区域与所述第二区域的交界部或该交界部的附近。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 以及 电子零件 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,/n该基板处理装置具有如下构造的腔室,即,该腔室设有对基板进行第一处理的第一区域和对所述基板进行第二处理的第二区域,且所述第一区域与所述第二区域之间在空间上开放,/n其特征在于,/n所述腔室具有:/n第一导入口,向所述第一区域导入在所述第一处理中使用的第一气体;/n第二导入口,向所述第二区域导入在所述第二处理中使用的第二气体;以及/n排气口,设置在所述第一区域与所述第二区域的交界部或该交界部的附近。/n
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