[发明专利]基板处理装置以及电子零件的制造方法

权利要求书

1.一种电子零件的制造方法，其特征在于，

该电子零件的制造方法具有以下的工序：

向腔室的内部搬入构成电子零件的基板的工序，该腔室具有如下构造，其设置有第一区域和第二区域且为了能够在所述第一区域与所述第二区域之间搬送基板而在空间上不分隔开所述第一区域与所述第二区域；

向所述第一区域搬送所述基板的工序；

在进行从设置于所述腔室的第二导入口向所述第二区域的第二气体的导入和从设置于所述腔室的第一导入口向所述第一区域的第一气体的导入的同时，进行在所述第一区域的第一气体的气氛下，对所述基板进行第一处理的工序；

在所述第一处理之后，向所述第二区域搬送所述基板的工序；以及

在所述第二区域的所述第二气体的气氛下，对所述基板进行第二处理的工序，

所述腔室内的气体从设置在所述第一区域和所述第二区域的交界部或该交界部的附近的排气口被排出，

所述第一处理是对所述基板的表面进行清洗或蚀刻的处理，

所述第二处理是在所述基板的表面形成膜的成膜处理。

2.根据权利要求1所述的电子零件的制造方法，其特征在于，

所述第一导入口设置在相对于所述第一区域设置有所述排气口的位置的相反侧的位置。

3.根据权利要求1或2所述的电子零件的制造方法，其特征在于，

所述第二导入口设置在相对于所述第二区域设置有所述排气口的位置的相反侧的位置。

4.根据权利要求1或2所述的电子零件的制造方法，其特征在于，

在所述第一区域以及所述第二区域中，所述基板在被铅垂地支承的状态下被进行所述第一处理以及所述第二处理，

所述第一导入口、所述第二导入口以及所述排气口设置在所述腔室的上表面。

5.根据权利要求1或2所述的电子零件的制造方法，其特征在于，

所述排气口兼作从所述腔室内排出所述第一气体的排气口和从所述腔室内排出所述第二气体的排气口。

6.根据权利要求1或2所述的电子零件的制造方法，其特征在于，

所述第一气体和所述第二气体是包含不同成分的气体。

7.根据权利要求1或2所述的电子零件的制造方法，其特征在于，

所述第一气体为活性气体，所述第二气体为非活性气体。

8.根据权利要求1或2所述的电子零件的制造方法，其特征在于，

所述第一气体是氧气或氮气。

9.根据权利要求1或2所述的电子零件的制造方法，其特征在于，

所述第二气体是稀有气体。

10.根据权利要求1或2所述的电子零件的制造方法，其特征在于，

所述第一处理和所述第二处理是使用等离子体或离子的处理。

11.根据权利要求1或2所述的电子零件的制造方法，其特征在于，

所述第二处理是金属溅射。

12.根据权利要求11所述的电子零件的制造方法，其特征在于，

该电子零件的制造方法具有在所述第一处理之后且向所述第二区域搬送所述基板之前，进行对在所述金属溅射中所使用的靶的表面进行清洁的预溅射处理的工序。

13.根据权利要求1或2所述的电子零件的制造方法，其特征在于，

通过利用设置于所述腔室内的搬送部件将所述基板从所述第一区域向所述第二区域依次搬送，对所述基板连续地进行所述第一处理和所述第二处理。