[发明专利]一种基板加工处理方法

摘要

本发明涉及基板加工领域，更具体的说是涉及一种用于保持基板表面强度不降低的基板加工的方法。在CNC加工成型之后再对基板进行扫光处理，在对基板进行扫光处理时，事先通过CNC工序提前在基板的边角处设置第二圆弧形边角。相较于传统的基板加工方法，本发明的扫光处理过程可以去除基板表面或侧面的微裂纹，扫光作业后，无需再使用酸腐蚀工序，即已经修复好微裂纹，使得扫光作业的精度和良品率更高，不会产生新的基板强度降低的隐患，使得强化处理的效果不会降低。

主权项

1.一种基板加工处理方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：对经过一次强化处理后的大片型基板进行切割处理，将所述大片型基板切割成适于保护、支撑平板显示、触控器件的尺寸大小，得到小片型基板；S2：对上述小片型基板的外形进行CNC加工作业，使其成型；S3：对经CNC加工作业后的基板采用扫光机进行扫光处理，所述扫光处理过程可有效去除基板的微裂纹，保持与增强基板的强度，同时保障基板的外形；S4：将扫光处理后的基板清洗干净，并烘干进入后段工序。