[发明专利]一种基板加工处理方法

说明书

本发明涉及基板加工领域，更具体的说是涉及一种用于保持基板表面强度不降低的基板加工的方法。在CNC加工成型之后再对基板进行扫光处理，在对基板进行扫光处理时，事先通过CNC工序提前在基板的边角处设置第二圆弧形边角。相较于传统的基板加工方法，本发明的扫光处理过程可以去除基板表面或侧面的微裂纹，扫光作业后，无需再使用酸腐蚀工序，即已经修复好微裂纹，使得扫光作业的精度和良品率更高，不会产生新的基板强度降低的隐患，使得强化处理的效果不会降低。

技术领域

本发明涉及基板加工领域，更具体的说是涉及一种用于保持基板表面强度不降低的基板加工的方法，使得加工后的基板在具有良好的稳定性、抗冲击、抗弯曲等强度能力的同时，还可以保证与具有同样的外形。

背景技术

随着触控显示时代的到来，智能手机、平板电脑等的发展趋势向轻薄化逐步过渡，要求触摸屏的厚度和重量大大降低。但是，用于屏幕保护的盖板基板表面强度性能要求却更为严苛。

目前，对基板表面强度保持与增强的方法主要有：物理增强、化学增强。但是现有的强化技术由于工艺成本(时间、工艺可操作性以及工艺结果)的限制，一般不会将两种增强方法同时应用到一个增强工艺里去，传统的基板强化方法就是在化学强化后，由于后段加工经过切割机切割、精雕机研磨等工序使得基板表面微裂纹的再次出现，最终导致化学强化后的基板强度降低。化学强化基板广泛应用于手机、手表、电脑、触控面板等电子领域，随着对强化基板的抗弯曲性能和要求的不断提高，再次强化基板的强化工艺也逐渐复杂。

目前，普遍要求基板的DOL值(Depth Of Layers：应力层深度值)和CS值(Compressive Stress：表面张应力值)较大，而一次强化一般无法满足这两个值同时较大，因而不能满足用户对产品性能的需求。为了进一步提升强化基板的DOL值和CS值，以提高强化基板的抗弯曲和抗划伤能力，进而更好地提升产品寿命，本领域甚至出现了两次化学离子交换的强化基板加工方法。具体为，基板的加工过程包括一次预热→一次离子交换→冷却→用水多次浸泡清洗→二次预热→二次离子交换→风冷的过程。其中，通过一次离子交换即首次强化过程提升基板的DOL值，具体一般涉及高温和长时间的离子交换；而通过二次离子交换即再次强化过程提升基板的CS值，具体一般涉及低温度和短时间的离子交换。

但上述加工方法工艺复杂、步骤多、成本高，两次强化后的基板产品需冷却和多次泡水清洗。另外，因为该工艺中涉及冷却和泡水清洗，这样的工序极其繁琐，生产、加工成本极高，还会造成二次强化后产生水印、齿条印和凹凸不良等缺陷，严重影响基板产品的强度与良率，造成企业损失。

经过本领域技术人员的研究发现，经过一次强化处理后，影响基板强度的主要因素为：基板的表面化学键组成、基板的表面、内部与侧边的微裂纹、表面渗锡、温度、外界条件、基板尺寸以及外部活性介质等。其中，基板的微裂纹为影响基板强度的关键因素。

基板微裂纹分为：本体微裂纹、结构微裂纹、制造微裂纹。在当前两次强化基板的生产条件下，第一次大片型基板强化后，需要切割成满足后期生产需要的小片型基板，在切割等机械生产加工过程会增加许多裂纹，同时，在自然环境下氧化，也会产生无数的方向不一的微裂纹。

因此，当前也出现另一种基板加工处理方法，虽然同样包含两次强化过程，第一次强化仍然采用常见的化学离子交换进行大片型基板的强化，在大片型基板强化完成后，对大片型基板进行切割得到适于后期生产要求尺寸大小的小片型基板，然后再对小片型基板进行第二次强化，该第二次强化为利用物理的热胀冷缩原理作业，可以对基板的强度具有一定的提升，但是对修复微裂纹的效果并不明显，且无法保持基板外形，而微裂纹会持续影响后期生产、加工使用过程中基板的稳定性、抗冲击、抗弯曲和抗挤压等强度能力。

目前，针对基板的该微裂纹，常见的方案为使用氢氟酸及类似溶液对基板表面进行酸腐蚀处理，消除微裂纹。然而，此方案下使用的氢氟酸等腐蚀性溶液为危险性有害化学物品，污染环境，被限制使用。同时价格较贵、生产成本较高。