[发明专利]一种基板加工处理方法

权利要求书

1.一种基板加工处理方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：对经过一次强化处理后的大片型基板进行切割处理，将所述大片型基板切割成适于保护、支撑平板显示、触控器件的尺寸大小，得到小片型基板，所述小片型基板具有上下相对设置的第一表面与第二表面，以及前、后、左、右四个切割断面与四周的边缘( 2) ，同时具有四个第一圆弧形边角(31)；

S2：对上述小片型基板的外形进行CNC加工作业，使其成型，所述CNC加工工序可将四个第一圆弧形边角(31)通过研磨形成第二圆弧形边角(32)，所述第二圆弧形边角(32)设置于第一圆弧形边角(31)内侧，平行于第一圆弧形边角(31)，且第二圆弧形边角(32)与第一圆弧形边角(31)具有相同的圆弧半径R；

S3：对经CNC加工作业后的基板采用扫光机进行扫光处理，所述扫光处理过程可有效去除基板的微裂纹，保持与增强基板的强度，同时保障基板的外形；

S4：将扫光处理后的基板清洗干净，并烘干进入后段工序。

2.如权利要求1所述的基板加工处理方法，其特征在于：所述第二圆弧形边角(32)的弧长比第一圆弧形边角(31)的弧长要长1～3mm。

3.如权利要求1所述的基板加工处理方法，其特征在于：所述扫光机下方设置有圆柱形刷棍，所述刷棍表面布置有大量毛刷。

4.如权利要求3所述的基板加工处理方法，其特征在于：在所述S3步骤中，扫光作业时，一边喷淋抛光粉，一边使用毛刷刷洗基板的四周边缘( 2) 与切割断面。

5.如权利要求4所述的基板加工处理方法，其特征在于：所述抛光粉中含有氧化铈粉末，通过毛刷的摩擦配合氧化铈与基板之间的作用，共同完成扫光作业。

6.如权利要求3所述的基板加工处理方法，其特征在于：所述扫光作业时，在所述圆弧形边角位置处设置与扫光成型后的基板相对应的挡片(4)，通过挡片(4)的阻挡作用，使得所述毛刷在来回往复持续扫光作业时，亦不会在圆弧形边角处形成多余的圆弧形变。

7.如权利要求6所述的基板加工处理方法，其特征在于：所述挡片(4)为树脂材料制作而成。

8.如权利要求1所述的基板加工处理方法，其特征在于：所述S1步骤之前，还包括以下两个步骤：

首先，提供一块大片型基板，所述基板为保护与支撑平板显示、触控器件的硬脆性材料，所述大片型基板具有上、下相对的第三表面、第四表面；

然后，对所述基板的第三、第四表面中的至少一个表面进行一次强化处理，或对第三、第四表面同时进行强化处理，所述强化处理方法为化学离子交换式基板强化方法。