[发明专利]HBS芯片数据发送兼容电路

摘要

本发明公开了一种HBS芯片数据发送兼容电路，包括则一贴装的具有相同封装的第一HBS芯片和第二HBS芯片，其包括发送数据接收引脚，发送数据接收引脚连接发送数据兼容电路；发送数据兼容电路包括第一支路和第二支路；第一支路包括第一电阻和第一电容；第二支路包括第一放大电路和调制电路；调制电路的输出端连接第一放大电路；在贴装第一HBS芯片时，贴装第一支路，且不贴装第二支路；在贴装第二HBS芯片时，贴装第二支路，且不贴装第一支路；通过元器件的选择贴装，实现两款HBS芯片共用外围设置电路，无需根据芯片适配调整重新设计电路，使得同一电路设计可以备用两款芯片实现应用，降低企业开发设计的工作量。

主权项

1.在HBS芯片数据发送兼容电路，包括HBS芯片，其特征在于，所述HBS芯片为第一HBS芯片或第二HBS芯片，所述第一HBS芯片与所述第二HBS芯片封装相同；所述HBS芯片包括发送数据接收引脚；所述发送数据接收引脚连接发送数据兼容电路；所述发送数据兼容电路包括第一支路和第二支路；所述第一支路包括第一电阻和第一电容，所述第一电阻第一端连接数据输出电路的数据输出引脚，所述第一电阻的第二端连接所述发送数据接收引脚；所述第一电容一端连接所述第一电阻的第二端，所述第一电容的另一端接地；所述第二支路包括第一放大电路和调制电路；所述调制电路的输出端连接所述第一放大电路；在贴装第一HBS芯片时，贴装所述第一支路，且不贴装所述第二支路；在贴装第二HBS芯片时，贴装所述第二支路，且不贴装所述第一支路。