[发明专利]HBS芯片数据发送兼容电路

权利要求书

1.在HBS芯片数据发送兼容电路，包括HBS芯片，其特征在于，所述HBS芯片为第一HBS芯片或第二HBS芯片，所述第一HBS芯片与所述第二HBS芯片封装相同；

所述HBS芯片包括发送数据接收引脚；所述发送数据接收引脚连接发送数据兼容电路；所述发送数据兼容电路包括第一支路和第二支路；

所述第一支路包括第一电阻和第一电容，所述第一电阻第一端连接数据输出电路的数据输出引脚，所述第一电阻的第二端连接所述发送数据接收引脚；所述第一电容一端连接所述第一电阻的第二端，所述第一电容的另一端接地；

所述第二支路包括第一放大电路和调制电路；所述调制电路的输出端连接所述第一放大电路；

在贴装第一HBS芯片时，贴装所述第一支路，且不贴装所述第二支路；在贴装第二HBS芯片时，贴装所述第二支路，且不贴装所述第一支路。

2.根据权利要求1所述的HBS芯片数据发送兼容电路，其特征在于，所述HBS还包括兼容引脚；所述兼容引脚连接有第三支路和第四支路；

所述第三支路包括第二电阻；所述第二电阻的第一端连接脉冲调制输入端，所述第二电阻的第二端连接所述兼容引脚；

所述第四支路包括第三电阻；所述第三电阻的第一端连接所述兼容引脚，所述第三电阻的第二端接地；

在贴装所述第二HBS芯片时，不贴装所述第三支路和所述第四支路；

在贴装所述第一HBS芯片时，当所述第一HBS芯片执行PWM调制时，贴装所述第三支路，不贴装所述第四支路；当所述第一HBS芯片执行软件调制时，贴装所述第四支路，不贴装所述第三支路。

3.根据权利要求2所述的HBS芯片数据发送兼容电路，其特征在于，当所述第一HBS芯片执行软件调制时，若SPI空闲时为低电平，则贴装所述第二支路，且不贴装所述第一支路。

4.根据权利要求2所述的HBS芯片数据发送兼容电路，其特征在于，所述HBS芯片还包括发送数据发送引脚；所述发送数据发送引脚连接外部数据接收电路的数据输入端；所述兼容引脚还连接有第二放大电路；

所述第二放大电路的第一端连接所述发送数据发送引脚；

当贴装所述第一HBS芯片时，所述第二放大电路不贴装。

5.根据权利要求4所述的HBS芯片数据发送兼容电路，其特征在于，所述发送数据发送引脚还连接有稳压电路；

当贴装所述第一HBS芯片时，所述稳压电路不贴装。

6.根据权利要求1所述的HBS芯片数据发送兼容电路，其特征在于，所述调制电路为第一开关管，所述第一开关管的第一端连接供电端，所述第一开关管的第二端连接脉冲调制输入端，所述第一开关管的第三端接地；所述第一开关管的第一端连接所述第一放大电路的输入端。