[发明专利]HBS芯片数据发送兼容电路

说明书

本发明公开了一种HBS芯片数据发送兼容电路，包括则一贴装的具有相同封装的第一HBS芯片和第二HBS芯片，其包括发送数据接收引脚，发送数据接收引脚连接发送数据兼容电路；发送数据兼容电路包括第一支路和第二支路；第一支路包括第一电阻和第一电容；第二支路包括第一放大电路和调制电路；调制电路的输出端连接第一放大电路；在贴装第一HBS芯片时，贴装第一支路，且不贴装第二支路；在贴装第二HBS芯片时，贴装第二支路，且不贴装第一支路；通过元器件的选择贴装，实现两款HBS芯片共用外围设置电路，无需根据芯片适配调整重新设计电路，使得同一电路设计可以备用两款芯片实现应用，降低企业开发设计的工作量。

技术领域

本发明属于电子电路技术领域，具体地说，是涉及一种HBS芯片数据发送兼容电路。

背景技术

电子产品的性能与其使用芯片的性能息息相关，对于电子产品厂商而言，一款电子产品，在使用了一款芯片设计出电路之后，受采购或降成本等因素的影响，针对同一款电子产品的同一应用电路有时需要应用不同的芯片来实现，而这种情况下，若是同款芯片的更新换代，则能够做到在封装、引脚布局上的兼容设计，相应电路则无需做任何更改；但若不是同款芯片，则需要根据芯片重新设计外围电路，甚至重新设计整体电路，增加开发设计工作量。

发明内容

本申请提供了一种HBS芯片数据发送兼容电路，通过对HBS芯片外围电路的兼容设计，实现同一数据发送电路兼容两款HBS芯片的数据发送要求，不用更改电路设计，使得同一电路设计可以备用两款芯片实现应用，降低企业开发设计的工作量。

为实现上述技术效果，本申请采用以下技术方案予以实现：

提出一种HBS芯片数据发送兼容电路，包括HBS芯片，所述HBS芯片为第一HBS芯片或第二HBS芯片，所述第一HBS芯片与所述第二HBS芯片封装相同；

所述HBS芯片包括发送数据接收引脚；所述发送数据接收引脚连接发送数据兼容电路；所述发送数据兼容电路包括第一支路和第二支路；所述第一支路包括第一电阻和第一电容，所述第一电阻第一端连接数据输出电路的数据输出引脚，所述第一电阻的第二端连接所述发送数据接收引脚；所述第一电容一端连接所述第一电阻的第二端，所述第一电容的另一端接地；所述第二支路包括第一放大电路和调制电路；所述调制电路的输出端连接所述第一放大电路；在贴装第一HBS芯片时，贴装所述第一支路，且不贴装所述第二支路；在贴装第二HBS芯片时，贴装所述第二支路，且不贴装所述第一支路。

与现有技术相比，本申请的优点和积极效果是：本申请提出的HBS芯片数据发送兼容电路中，将第一HBS芯片和第二HBS芯片进行相同封装设计，使得两款芯片能够贴装在相同电路模块上，共用发送数据接收引脚，发送数据接收引脚连接有第一支路和第二支路，第一支路适用于第一HBS芯片，第二支路适用于第二HBS芯片，在贴装第一HBS芯片时，贴装第一支路的元器件，不贴装第二支路的元器件，在贴装第二HBS芯片时，贴装第二支路的元器件，不贴装第一支路的元器件；同时设计一个兼容引脚，该兼容引脚通过第三支路、第四支路和放大电路的选择性贴装，适用于第一HBS芯片的芯片调制模式或第二HBS芯片的外部调制模式；可见，本申请通过元器件的选择贴装，实现两款HBS芯片共用外围设置电路，无需根据芯片适配调整重新设计电路，使得同一电路设计可以备用两款芯片实现应用，降低企业开发设计的工作量。

结合附图阅读本申请实施方式的详细描述后，本申请的其他特点和优点将变得更加清楚。

附图说明

图1 为本申请提出的HBS芯片数据发送兼容电路的电路图。

具体实施方式

下面结合附图对本申请的具体实施方式作进一步详细地说明。