[发明专利]封装芯片的装置在审
| 申请号： | 201811348145.5 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN109449104A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 王印玺;秦超;陶源 | 申请（专利权）人： | 江苏澳芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州市邳州市经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种封装芯片的装置，包括运输机构、转动机构以及安装平台；所述运输机构上等距排列有多个用于放置芯片的运输块，所述安装平台上开设有用于放置基卡的定位槽；所述转动机构包括注胶组件以及搬运组件，所述注胶组件适于对基卡的安装槽内注胶，所述搬运组件适于将运输块上的芯片移动至基卡的定位槽内。转动机构上的注胶组件和搬运组件同时工作，注胶组件向基卡的安装槽内注胶，搬运组件将运输块上的芯片取下，在经过转动机构的转动，转换工位，搬运组件上的芯片放置在基卡的安装槽内，完成封装工作。 | ||
| 搜索关键词： | 注胶 基卡 转动机构 搬运 安装槽 安装平台 封装芯片 运输机构 芯片 定位槽 运输 等距排列 芯片放置 转换工位 取下 封装 转动 移动 | ||
【主权项】：
1.一种封装芯片的装置，其特征在于，包括运输机构（1）、转动机构（2）以及安装平台（3）；所述运输机构（1）上等距排列有多个用于放置芯片（4）的运输块（11），所述安装平台（3）上开设有用于放置基卡（31）的定位槽；所述转动机构（2）包括注胶组件（21）以及搬运组件（22），所述注胶组件（21）适于对基卡（31）的安装槽内注胶，所述搬运组件（22）适于将运输块（11）上的芯片（4）移动至基卡（31）的定位槽内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
