[发明专利]封装芯片的装置

权利要求书

1.一种封装芯片的装置，其特征在于，包括运输机构（1）、转动机构（2）以及安装平台（3）；

所述运输机构（1）上等距排列有多个用于放置芯片（4）的运输块（11），所述安装平台（3）上开设有用于放置基卡（31）的定位槽；

所述转动机构（2）包括注胶组件（21）以及搬运组件（22），所述注胶组件（21）适于对基卡（31）的安装槽内注胶，所述搬运组件（22）适于将运输块（11）上的芯片（4）移动至基卡（31）的定位槽内。

2.根据权利要求1所述的封装芯片的装置，其特征在于，所述转动机构（2）包括转动轴（24），所述转动轴（24）下端固定设置，所述转动轴（24）上端转动设置有一对正交设置的支杆（23），所述注胶组件（21）和搬运组件（22）交叉安装在支杆（23）上。

3.根据权利要求2所述的封装芯片的装置，其特征在于，所述注胶组件（21）包括注胶管（211）、安装架以及调距组件；

所述安装架包括安装板以及安装凸环，所述安装凸环固定连接在安装板上，所述注胶管（211）插设在安装凸环的通孔中，所述注胶管（211）的出胶头朝下设置；

所述调距组件安装在安装板上，并带动安装板上下运动。

4.根据权利要求3所述的封装芯片的装置，其特征在于，所述调距组件包括平移板以及水平螺杆（212）；

所述安装板上设置有水平调整块，所述平移板下端设有倒U形的第一滑板，所述第一滑板内形成第一避让空间，所述第一滑板罩设在水平调整块上，所述水平螺杆（212）穿过第一滑板并与水平调整块螺纹连接，且转动所述水平螺杆（212）以带动水平调整块在第一避让空间内左右运动。

5.根据权利要求4所述的封装芯片的装置，其特征在于，所述调距组件还包括固定板以及竖直设置的千分尺丝杆（213）；

所述平移板上端设有竖直调整块，所述固定板包括侧U形的第二滑板，所述第二滑板内形成第二避让空间，所述第二滑板罩设在竖直调整块上，所述千分尺丝杆（213）穿过第二滑板并与竖直调整块螺纹连接，且转动所述千分尺丝杆（213）以带动平移板在第二避让空间内上下运动。

6.根据权利要求1所述的封装芯片的装置，其特征在于，所述搬运组件（22）包括吸筒（6）；

所述吸筒（6）的吸嘴朝向所述芯片（4）的上端面设置，从而用于取下所述托块上的芯片（4）。

7.根据权利要求6所述的封装芯片的装置，其特征在于，所述卡槽的深度小于所述基卡（31）的厚度，所述托块的大小与所述基卡（31）相同，且所述芯片（4）放置在卡槽内时上端面的高度与芯片（4）放置在托块上时上端面的高度在同一水平面上。

8.根据权利要求7所述的封装芯片的装置，其特征在于，所述支杆（23）上设有伸缩气缸（5），所述伸缩气缸（5）的推杆固定连接在吸筒（6）的上端，从而带动吸筒（6）上下运动；

所述吸筒（6）的下端开设有用于与托块相配合的定位部，所述吸嘴嵌入在定位部内。

9.根据权利要求8所述的封装芯片的装置，其特征在于，所述注胶组件（21）上的注胶管（211）为两个，所述搬运组件（22）上的吸筒（6）为两个。