[发明专利]封装芯片的装置

说明书

本发明涉及一种封装芯片的装置，包括运输机构、转动机构以及安装平台；所述运输机构上等距排列有多个用于放置芯片的运输块，所述安装平台上开设有用于放置基卡的定位槽；所述转动机构包括注胶组件以及搬运组件，所述注胶组件适于对基卡的安装槽内注胶，所述搬运组件适于将运输块上的芯片移动至基卡的定位槽内。转动机构上的注胶组件和搬运组件同时工作，注胶组件向基卡的安装槽内注胶，搬运组件将运输块上的芯片取下，在经过转动机构的转动，转换工位，搬运组件上的芯片放置在基卡的安装槽内，完成封装工作。

技术领域

本发明涉及一种封装芯片的装置。

背景技术

智能卡由芯片与卡基封装而成，因而主要工序亦围绕芯片与卡基的加工进行，一般地，芯片与卡基通过粘接封装。

传统的智能卡封装需要针对性地制作相应的模具，并将需要与芯片黏贴的卡基放置在模具内，并在卡基的安装槽内注入胶水，再将芯片放置在卡基的安装槽内完成封装，此种方法造成生产效率很低，浪费人力物力，同时也增加了智能卡的制造成本。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种封装芯片的装置，以解决芯片与卡基封装时封装不方便的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种封装芯片的装置，包括运输机构、转动机构以及安装平台；

所述运输机构上等距排列有多个用于放置芯片的运输块，所述安装平台上开设有用于放置基卡的定位槽；

所述转动机构包括注胶组件以及搬运组件，所述注胶组件适于对基卡的安装槽内注胶，所述搬运组件适于将运输块上的芯片移动至基卡的定位槽内。

进一步的，所述转动机构包括转动轴，所述转动轴下端固定设置，所述转动轴上端转动设置有一对正交设置的支杆，所述注胶组件和搬运组件交叉安装在支杆上。

进一步的，所述注胶组件包括注胶管、安装架以及调距组件；

所述安装架包括安装板以及安装凸环，所述安装凸环固定连接在安装板上，所述注胶管插设在安装凸环的通孔中，所述注胶管的出胶头朝下设置；

所述调距组件安装在安装板上，并带动安装板上下运动。

进一步的，所述调距组件包括平移板以及水平螺杆；

所述安装板上设置有水平调整块，所述平移板下端设有倒U形的第一滑板，所述第一滑板内形成第一避让空间，所述第一滑板罩设在水平调整块上，所述水平螺杆穿过第一滑板并与水平调整块螺纹连接，且转动所述水平螺杆以带动水平调整块在第一避让空间内左右运动。

进一步的，所述调距组件还包括固定板以及竖直设置的千分尺丝杆；

所述平移板上端设有竖直调整块，所述固定板包括侧U形的第二滑板，所述第二滑板内形成第二避让空间，所述第二滑板罩设在竖直调整块上，所述千分尺丝杆穿过第二滑板并与竖直调整块螺纹连接，且转动所述千分尺丝杆以带动平移板在第二避让空间内上下运动。

进一步的，所述搬运组件包括吸筒；

所述吸筒的吸嘴朝向所述芯片的上端面设置，从而用于取下所述托块上的芯片。

进一步的，所述卡槽的深度小于所述基卡的厚度，所述托块的大小与所述基卡相同，且所述芯片放置在卡槽内时上端面的高度与芯片放置在托块上时上端面的高度在同一水平面上。

进一步的，所述支杆上设有伸缩气缸，所述伸缩气缸的推杆固定连接在吸筒的上端，从而带动吸筒上下运动；

所述吸筒的下端开设有用于与托块相配合的定位部，所述吸嘴嵌入在定位部内。

进一步的，所述注胶组件上的注胶管为两个，所述搬运组件上的吸筒为两个。