[发明专利]非对称芯板的压合方法及非对称芯板在审
| 申请号： | 201811346792.2 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN109287080A | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 陈建新;刘喜科;罗登峰 | 申请（专利权）人： | 梅州市志浩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 514000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及覆铜板技术领域，具体公开一种非对称芯板的压合方法及非对称芯板，压合方法包括以下步骤：提供第一芯板，所述第一芯板包括依次叠合的第一图形层、第一基板和第一铜面层；提供第二芯板，所述第二芯板包括依次叠合的第二图形层、第二基板和第二铜面层；将第一芯板和第二芯板背靠背叠放；对叠放的第一芯板和第二芯板进行热压。本发明提供一种非对称芯板的压合方法及非对称芯板，可以有效平衡产品的热应力释放，降低由于热应力释放不均引起的板件扭曲，从而解决非对称芯板在焊接时容易出现虚焊和短路等缺陷的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯板 非对称 压合 热应力 铜面层 图形层 叠放 叠合 背靠背 第二基板 第一基板 有效平衡 释放 覆铜板 短路 板件 焊接 热压 虚焊 扭曲 | ||
【主权项】：
1.一种非对称芯板的压合方法，其特征在于，包括以下步骤：提供第一芯板(1)，所述第一芯板(1)包括依次叠合的第一图形层(101)、第一基板(102)和第一铜面层(103)；提供第二芯板(2)，所述第二芯板(2)包括依次叠合的第二图形层(201)、第二基板(202)和第二铜面层(203)；将第一芯板(1)和第二芯板(2)叠放以使：所述第一芯板(1)靠近第二芯板(2)的一侧为第一铜面层(103)，所述第二芯板(2)靠近所述第一芯板(1)的一侧为第二铜面层(203)；或者，所述第一芯板(1)靠近第二芯板(2)的一侧为第一图形层(101)，所述第二芯板(2)靠近所述第一芯板(1)的一侧为第二图形层(201)；对叠放的第一芯板(1)和第二芯板(2)进行热压。
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