[发明专利]非对称芯板的压合方法及非对称芯板在审
申请号: | 201811346792.2 | 申请日: | 2018-11-13 |
公开(公告)号: | CN109287080A | 公开(公告)日: | 2019-01-29 |
发明(设计)人: | 陈建新;刘喜科;罗登峰 | 申请(专利权)人: | 梅州市志浩电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张春水;唐京桥 |
地址: | 514000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯板 非对称 压合 热应力 铜面层 图形层 叠放 叠合 背靠背 第二基板 第一基板 有效平衡 释放 覆铜板 短路 板件 焊接 热压 虚焊 扭曲 | ||
1.一种非对称芯板的压合方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供第一芯板(1),所述第一芯板(1)包括依次叠合的第一图形层(101)、第一基板(102)和第一铜面层(103);
提供第二芯板(2),所述第二芯板(2)包括依次叠合的第二图形层(201)、第二基板(202)和第二铜面层(203);
将第一芯板(1)和第二芯板(2)叠放以使:所述第一芯板(1)靠近第二芯板(2)的一侧为第一铜面层(103),所述第二芯板(2)靠近所述第一芯板(1)的一侧为第二铜面层(203);或者,所述第一芯板(1)靠近第二芯板(2)的一侧为第一图形层(101),所述第二芯板(2)靠近所述第一芯板(1)的一侧为第二图形层(201);
对叠放的第一芯板(1)和第二芯板(2)进行热压。
2.根据权利要求1所述的非对称芯板的压合方法,其特征在于,所述步骤:对叠放的第一芯板(1)和第二芯板(2)进行热压之前,还包括:
提供第三芯板(3),所述第三芯板(3)包括依次叠合的第三图形层(301)、第三基板(302)和第三铜面层(303)。
3.根据权利要求2所述的非对称芯板的压合方法,其特征在于,所述步骤:将第一芯板(1)和第二芯板(2)叠放包括:
将第一芯板(1)、第二芯板(2)和第三芯板(3)叠放以使:所述第一芯板(1)靠近第二芯板(2)的一侧为第一铜面层(103),所述第二芯板(2)靠近所述第一芯板(1)的一侧为第二铜面层(203),所述第三芯板(3)靠近所述第二芯板(2)的一侧为第三图形层(301);或者,所述第一芯板(1)靠近第二芯板(2)的一侧为第一图形层(101),所述第二芯板(2)靠近所述第一芯板(1)的一侧为第二图形层(201);所述第三芯板(3)靠近所述第二芯板(2)的一侧为第三铜面层(303)。
4.根据权利要求3所述的非对称芯板的压合方法,其特征在于,所述步骤:对叠放的第一芯板(1)和第二芯板(2)进行热压包括为:
对叠放的第一芯板(1)、第二芯板(2)和第三芯板(3)进行热压。
5.根据权利要求2所述的非对称芯板的压合方法,其特征在于,所述步骤:对叠放的第一芯板(1)和第二芯板(2)进行热压之前,还包括:
提供第四芯板(4),所述第四芯板(4)包括依次叠合的第四图形层(401)、第四基板(402)和第四铜面层(403)。
6.根据权利要求5所述的非对称芯板的压合方法,其特征在于,所述步骤:将第一芯板(1)和第二芯板(2)叠放包括:
将第一芯板(1)、第二芯板(2)、第三芯板(3)和第四芯板(4)叠放以使:所述第一芯板(1)靠近第二芯板(2)的一侧为第一铜面层(103),所述第二芯板(2)靠近所述第一芯板(1)的一侧为第二铜面层(203),所述第三芯板(3)靠近所述第二芯板(2)的一侧为第三图形层(301),所述第四芯板(4)靠近所述第三芯板(3)的一侧为第四铜面层(403);或者,所述第一芯板(1)靠近第二芯板(2)的一侧为第一图形层(101),所述第二芯板(2)靠近所述第一芯板(1)的一侧为第二图形层(201);所述第三芯板(3)靠近所述第二芯板(2)的一侧为第三铜面层(303),所述第四芯板(4)靠近所述第三芯板(3)的一侧为第四图形层(401)。
7.根据权利要求6所述的非对称芯板的压合方法,其特征在于,所述步骤:对叠放的第一芯板(1)和第二芯板(2)进行热压包括为:
对叠放的第一芯板(1)、第二芯板(2)、第三芯板(3)和第四芯板(4)进行热压。
8.根据权利要求1所述的非对称芯板的压合方法,其特征在于,所述步骤:将第一芯板(1)和第二芯板(2)叠放包括:
在相邻的芯板间放置钢板(5)。
9.根据权利要求8所述的非对称芯板的压合方法,其特征在于,所述步骤:将第一芯板(1)和第二芯板(2)叠放还包括:
在钢板(5)与芯板之间放置保护铜箔(6)。
10.一种非对称芯板,其特征在于,由权利要求1~9任一项所述的压合方法制成。
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