[发明专利]非对称芯板的压合方法及非对称芯板

说明书

本发明涉及覆铜板技术领域，具体公开一种非对称芯板的压合方法及非对称芯板，压合方法包括以下步骤：提供第一芯板，所述第一芯板包括依次叠合的第一图形层、第一基板和第一铜面层；提供第二芯板，所述第二芯板包括依次叠合的第二图形层、第二基板和第二铜面层；将第一芯板和第二芯板背靠背叠放；对叠放的第一芯板和第二芯板进行热压。本发明提供一种非对称芯板的压合方法及非对称芯板，可以有效平衡产品的热应力释放，降低由于热应力释放不均引起的板件扭曲，从而解决非对称芯板在焊接时容易出现虚焊和短路等缺陷的问题。

技术领域

本发明涉及覆铜板技术领域，尤其涉及一种非对称芯板的压合方法及非对称芯板。

背景技术

芯板，一般包括两张铜箔和位于两铜箔之间的基板。非对称芯板一般是指两张铜箔上的线路图形差异较大的芯板。

在印制电路板的生产过程中，电路板和元器件在焊接时会产生翘曲，翘曲时产生的应力会导致产品出现虚焊和短路等缺陷。电路板翘曲往往是由于芯板的上下两部分的图形不对称、相邻的芯板之间厚度不同或者结构不对称等原因造成的。所以，非对称芯板在焊接时更容易导致虚焊和短路等缺陷。

因此，需要一种方法，能有效解决非对称芯板在焊接时容易出现虚焊和短路等缺陷的问题。

发明内容

本发明的一个目的在于，提供一种非对称芯板的压合方法，能有效解决非对称芯板在焊接时容易出现虚焊和短路等缺陷的问题。

本发明的另一个目的在于，提供一种非对称芯板，其在焊接时不容易出现虚焊和短路等缺陷的问题。

为达以上目的，一方面，本发明提供一种非对称芯板的压合方法，包括以下步骤：

提供第一芯板，所述第一芯板包括依次叠合的第一图形层、第一基板和第一铜面层；

提供第二芯板，所述第二芯板包括依次叠合的第二图形层、第二基板和第二铜面层；

将第一芯板和第二芯板叠放以使：所述第一芯板靠近第二芯板的一侧为第一铜面层，所述第二芯板靠近所述第一芯板的一侧为第二铜面层；或者，所述第一芯板靠近第二芯板的一侧为第一图形层，所述第二芯板靠近所述第一芯板的一侧为第二图形层；

对叠放的第一芯板和第二芯板进行热压。

优选地，所述步骤：对叠放的第一芯板和第二芯板进行热压之前，还包括：

提供第三芯板，所述第三芯板包括依次叠合的第三图形层、第三基板和第三铜面层。

优选地，所述步骤：将第一芯板和第二芯板叠放包括：

将第一芯板、第二芯板和第三芯板叠放以使：所述第一芯板靠近第二芯板的一侧为第一铜面层，所述第二芯板靠近所述第一芯板的一侧为第二铜面层，所述第三芯板靠近所述第二芯板的一侧为第三图形层；或者，所述第一芯板靠近第二芯板的一侧为第一图形层，所述第二芯板靠近所述第一芯板的一侧为第二图形层；所述第三芯板靠近所述第二芯板的一侧为第三铜面层。

优选地，所述步骤：对叠放的第一芯板和第二芯板进行热压包括为：

对叠放的第一芯板、第二芯板和第三芯板进行热压。

优选地，所述步骤：对叠放的第一芯板和第二芯板进行热压之前，还包括：

提供第四芯板，所述第四芯板包括依次叠合的第四图形层、第四基板和第四铜面层。

优选地，所述步骤：将第一芯板和第二芯板叠放包括：