[发明专利]液体喷射头及其制造方法、以及液体喷射记录装置在审
| 申请号： | 201811331538.5 | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN110001207A | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 山崎俊辅;富田直弘;绿川雄;山村祐树;佐藤修二 | 申请（专利权）人： | 精工电子打印科技有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14;B41J2/16;B41J2/01;B41J2/21 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 肖日松;刘林华 |
| 地址： | 日本千叶*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够稳定地进行喷射动作的液体喷射头。该液体喷射头具备：液体喷射头芯片，其喷射液体；流路部件，其具有将液体向该液体喷射头芯片引导的流路；粘接层，其将这些流路部件和液体喷射头芯片粘接；以及弹性体，其设在流路部件和液体喷射头芯片之间，且比粘接层软。 | ||
| 搜索关键词： | 液体喷射头 流路部件 芯片 粘接层 液体喷射记录装置 喷射液体 引导的 流路 粘接 喷射 制造 | ||
【主权项】：
1.一种液体喷射头，具备：液体喷射头芯片，其喷射液体；流路部件，其具有将所述液体向所述液体喷射头芯片引导的流路；粘接层，其将所述流路部件和所述液体喷射头芯片粘接；以及弹性体，其设在所述流路部件和所述液体喷射头芯片之间，且比所述粘接层软。
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