[发明专利]液体喷射头及其制造方法、以及液体喷射记录装置在审

专利信息
申请号: 201811331538.5 申请日: 2018-11-09
公开(公告)号: CN110001207A 公开(公告)日: 2019-07-12
发明(设计)人: 山崎俊辅;富田直弘;绿川雄;山村祐树;佐藤修二 申请(专利权)人: 精工电子打印科技有限公司
主分类号: B41J2/14 分类号: B41J2/14;B41J2/16;B41J2/01;B41J2/21
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 肖日松;刘林华
地址: 日本千叶*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 液体喷射头 流路部件 芯片 粘接层 液体喷射记录装置 喷射液体 引导的 流路 粘接 喷射 制造
【说明书】:

本发明提供能够稳定地进行喷射动作的液体喷射头。该液体喷射头具备:液体喷射头芯片,其喷射液体;流路部件,其具有将液体向该液体喷射头芯片引导的流路;粘接层,其将这些流路部件和液体喷射头芯片粘接;以及弹性体,其设在流路部件和液体喷射头芯片之间,且比粘接层软。

技术领域

本公开涉及液体喷射头及其制造方法、以及液体喷射记录装置。

背景技术

作为液体喷射记录装置的一种,提供有将油墨(液体)喷出(喷射)到记录纸等被记录介质来进行图像和文字等的记录的喷墨方式的记录装置。在这种方式的液体喷射记录装置中,通过从油墨储罐向喷墨头(液体喷射头)供应油墨,并从该喷墨头的喷嘴将油墨相对于被记录介质喷出,从而进行图像和文字等的记录。另外,在这种喷墨头中,使用用于密封油墨的粘接剂(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2013-1008号公报。

发明内容

发明要解决的问题

在这种液体喷射头中,希望从喷嘴被喷射的油墨的、被记录介质上的着地点(着落位置)的偏差小。即,希望提供具备能够稳定地进行喷射动作的液体喷射头及其制造方法、以及具备这种液体喷射头的液体喷射记录装置。

用于解决问题的方案

本公开的一种实施方式所涉及的液体喷射头具备:液体喷射头芯片,其喷射液体;流路部件,其具有将液体向该液体喷射头芯片引导的流路;粘接层,其将这些流路部件和液体喷射头芯片粘接;以及弹性体,其设在流路部件和液体喷射头芯片之间,且比粘接层软。

本公开的一种实施方式所涉及的液体喷射记录装置具备上述本公开的一种实施方式所涉及的液体喷射头、和供该液体喷射头安装的滑架。

本公开的一种实施方式所涉及的液体喷射头的制造方法包括:准备具有流路的流路部件和液体喷射头芯片;在流路部件和液体喷射头芯片之间配置弹性体以及粘接剂;以及通过使粘接剂固化,从而形成将流路部件和液体喷射头芯片粘接的粘接层;使弹性体由比固化后的粘接层软的材料形成。

发明效果

根据本公开的一种实施方式所涉及的液体喷射头以及液体喷射记录装置,将弹性体设在流路部件和液体喷射头芯片之间,该弹性体比将流路部件和液体喷射头芯片粘接的粘接层软。因此,能够抑制例如在液体喷射头芯片内的某个位置处产生的喷射时的压力波的影响向其附近波及。因此,能够稳定地进行喷射动作。另外,根据本公开的一种实施方式所涉及的液体喷射头的制造方法,能够制造这种可稳定地进行喷射动作的液体喷射头。

附图说明

图1是表示本公开的一种实施方式所涉及的液体喷射记录装置的概要结构例的示意立体图;

图2是表示图1中所示的循环机构等的详细结构例的示意图;

图3是表示图1中所示的液体喷射头的详细结构例的示意侧视图;

图4A是表示图1中所示的液体喷射头中的流路板的俯视图;

图4B是表示图1中所示的液体喷射头中的其他流路板的俯视图;

图5A是表示在图1中所示的液体喷射头中的流路部件和液体喷射头芯片的界面附近的示意剖视图;

图5B是表示在图5A中所示的流路部件和液体喷射头芯片的界面附近的示意俯视图;

图6是表示图3中所示的液体喷射头芯片的示意俯视图;

图7是图3中所示的液体喷射头芯片的示意分解立体图;

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