[发明专利]液体喷射头及其制造方法、以及液体喷射记录装置在审
| 申请号： | 201811331538.5 | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN110001207A | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 山崎俊辅;富田直弘;绿川雄;山村祐树;佐藤修二 | 申请（专利权）人： | 精工电子打印科技有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14;B41J2/16;B41J2/01;B41J2/21 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 肖日松;刘林华 |
| 地址： | 日本千叶*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 液体喷射头 流路部件 芯片 粘接层 液体喷射记录装置 喷射液体 引导的 流路 粘接 喷射 制造 | ||
1.一种液体喷射头，具备：
液体喷射头芯片，其喷射液体；
流路部件，其具有将所述液体向所述液体喷射头芯片引导的流路；
粘接层，其将所述流路部件和所述液体喷射头芯片粘接；以及
弹性体，其设在所述流路部件和所述液体喷射头芯片之间，且比所述粘接层软。
2.根据权利要求1所述的液体喷射头，其特征在于，所述弹性体以与所述液体喷射头芯片抵接的方式设置。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的液体喷射头，其特征在于，所述弹性体配置为至少通过所述粘接层而与所述液体隔离。
4.根据权利要求1或权利要求2所述的液体喷射头，其特征在于，所述粘接层以及所述弹性体设在所述流路部件中的所述流路所占的区域以外的周边区域所对应的位置。
5.根据权利要求1或权利要求2所述的液体喷射头，其特征在于，
所述液体喷射头芯片具有沿所述流路的延伸方向排列并且各自沿与所述流路的延伸方向交叉的方向延伸的多个喷出通道，
所述弹性体以沿着所述流路的延伸方向并横穿所述多个喷出通道的方式设置。
6.根据权利要求1或权利要求2所述的液体喷射头，其特征在于，多个所述弹性体沿着所述流路的延伸方向离散地设置。
7.根据权利要求1或权利要求2所述的液体喷射头，其特征在于，所述弹性体是在与所述流路对应的位置具有狭缝的片状部件。
8.根据权利要求1或权利要求2所述的液体喷射头，其特征在于，所述弹性体是粘接剂。
9.根据权利要求1或权利要求2所述的液体喷射头，其特征在于，所述弹性体的杨氏模量比所述粘接层的杨氏模量小。
10. 一种液体喷射记录装置，具备：
权利要求1或权利要求2所述的液体喷射头；以及
供所述液体喷射头安装的滑架。
11.一种液体喷射头的制造方法，包括：
准备具有流路的流路部件和液体喷射头芯片；
在所述流路部件和所述液体喷射头芯片之间配置弹性体；以及
通过使粘接剂固化，从而形成将所述流路部件和所述液体喷射头芯片粘接的粘接层；
使所述弹性体由比固化后的所述粘接层软的材料形成。
12.根据权利要求11所述的液体喷射头的制造方法，其特征在于，在所述液体喷射头芯片上形成所述弹性体以后，将所述粘接剂涂布到所述液体喷射头芯片以及所述流路部件的至少一方。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工电子打印科技有限公司，未经精工电子打印科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811331538.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
