[发明专利]电容器组件及制造该电容器组件的方法在审
| 申请号： | 201811311539.3 | 申请日： | 2018-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN110136959A | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 权亨纯;金亨旭;咸泰瑛;金钟翰;尹基明;朴宰成 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/08;H01G4/12;H01G4/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 祝玉媛;孙丽妍 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种电容器组件及制造该电容器组件的方法。所述电容器组件包括：主体，所述主体中交替堆叠有介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上且连接到所述内电极。所述介电层包括复合层、第一保护层和第二保护层，所述复合层包括介电材料粉末和金属颗粒，所述第一保护层和所述第二保护层包括介电材料粉末并通过所述复合层分开。所述第一保护层和所述第二保护层中的每个的厚度等于或大于所述介电层的厚度的1/3。 | ||
| 搜索关键词： | 电容器组件 第二保护层 第一保护层 复合层 介电层 介电材料 内电极 交替堆叠 金属颗粒 外电极 制造 | ||
【主权项】：
1.一种电容器组件，所述电容器组件包括：主体，所述主体中交替堆叠有介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极，其中，所述介电层包括复合层、第一保护层和第二保护层，所述复合层包括第一介电材料和金属颗粒，所述第一保护层和所述第二保护层通过所述复合层分开并包括第二介电材料；并且其中，所述第一保护层和所述第二保护层中的每个的厚度等于或大于所述介电层的厚度的1/3。
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