[发明专利]电容器组件及制造该电容器组件的方法

权利要求书

1.一种电容器组件，所述电容器组件包括：

主体，所述主体中交替堆叠有介电层和内电极；以及

外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极，

其中，所述介电层包括复合层、第一保护层和第二保护层，所述复合层包括第一介电材料和金属颗粒，所述第一保护层和所述第二保护层通过所述复合层分开并包括第二介电材料；并且

其中，所述第一保护层和所述第二保护层中的每个的厚度等于或大于所述介电层的厚度的1/3。

2.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述复合层的厚度大于或等于400nm并且小于或等于所述介电层的厚度的1/3。

3.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述金属颗粒包括镍、钯、铂、铱、金和硒中的一种或更多种。

4.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述金属颗粒具有5nm至600nm的范围内的尺寸。

5.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，基于所述复合层的总体积，在所述复合层的2vol％至8vol％的范围内包括所述金属颗粒。

6.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一介电材料和所述第二介电材料是相同的材料。

7.根据权利要求6所述的电容器组件，其中，所述第一介电材料和所述第二介电材料是钛酸钡。

8.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一保护层和所述第二保护层不包括金属颗粒。

9.一种制造电容器组件的方法，所述方法包括：

制备包括第一介电材料粉末的保护层膏；

制备包括第二介电材料粉末和金属颗粒的复合层膏；

将所述保护层膏涂覆在支撑构件上以形成第一保护层，在所述第一保护层上涂覆所述复合层膏以形成复合层，然后，在所述复合层上涂覆所述保护层膏形成第二保护层以生成介电材料片；

在所述介电材料片上涂覆导电膏以在所述介电材料片上印刷内电极；

堆叠和烧结印刷有所述内电极的所述介电材料片以形成主体；以及

在主体上形成连接到所述内电极的外电极，

其中，所述第一保护层和所述第二保护层中的每个的厚度等于或大于所述介电材料片的厚度的1/3。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述金属颗粒包括镍、钯、铂、铱、金和硒中的一种或更多种。

11.根据权利要求9所述的方法，其中，所述第一介电材料和所述第二介电材料是相同的材料。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述第一介电材料和所述第二介电材料是钛酸钡。

13.根据权利要求9所述的方法，其中，所述复合层的厚度大于或等于400nm并且小于或等于所述介电材料片的厚度的1/3。