[发明专利]电容器组件及制造该电容器组件的方法在审

专利信息
申请号: 201811311539.3 申请日: 2018-11-06
公开(公告)号: CN110136959A 公开(公告)日: 2019-08-16
发明(设计)人: 权亨纯;金亨旭;咸泰瑛;金钟翰;尹基明;朴宰成 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/08;H01G4/12;H01G4/00
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 祝玉媛;孙丽妍
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 电容器组件 第二保护层 第一保护层 复合层 介电层 介电材料 内电极 交替堆叠 金属颗粒 外电极 制造
【说明书】:

本发明提供一种电容器组件及制造该电容器组件的方法。所述电容器组件包括:主体,所述主体中交替堆叠有介电层和内电极;以及外电极,设置在所述主体上且连接到所述内电极。所述介电层包括复合层、第一保护层和第二保护层,所述复合层包括介电材料粉末和金属颗粒,所述第一保护层和所述第二保护层包括介电材料粉末并通过所述复合层分开。所述第一保护层和所述第二保护层中的每个的厚度等于或大于所述介电层的厚度的1/3。

本申请要求于2018年2月8日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0015658号韩国专利申请的优先权的权益,所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种电容器组件及制造该电容器组件的方法。

背景技术

多层陶瓷电容器(MLCC)(一种电容器组件)是安装在包括例如液晶显示器(LCD)和等离子体显示面板(PDP)的图像装置、计算机、智能电话和蜂窝电话的各种电子产品的印刷电路板上以进行充电或放电的片式电容器。

这样的MLCC能够有利地确保高电容、小型化并且易于安装,因此能够用作各种电子装置的组件。随着诸如计算机和移动装置的各种电子装置的尺寸减小并输出高水平的功率,对MLCC的小型化和高电容的需求日益增加。为了同时实现MLCC的小型化和高电容,需要使用具有高介电常数的介电材料,或者需要增大堆叠层的数量或增大电极面积,但根据朝向日益小型化的趋势,在增大堆叠层的数量或增大电极面积方面存在限制。

因此,对与现有技术相比具有高介电常数的介电材料存在持续的需求,但不存在与传统介电材料的BaTiO3相比具有高介电常数且适合使用的材料。

韩国专利公开公布第2016-0007219号公开了一种通过将金属颗粒分布在BaTiO3中并在BaTiO3/金属界面处添加空间电荷效应来增大介电常数的方法。

然而,根据韩国专利公开公布第2016-0007219号,存在介电常数会增大但可靠性会被劣化的问题。

发明内容

本公开的一方面可提供一种电容器组件,所述电容器组件包括具有增大的介电常数而不劣化可靠性的介电层。

根据本公开的示例性实施例,一种电容器组件可包括:主体,所述主体中交替堆叠有介电层和内电极;以及外电极,设置在所述主体上并连接到所述内电极。所述介电层包括复合层及第一保护层和第二保护层,所述复合层包括第一介电材料和金属颗粒,所述第一保护层和所述第二保护层通过所述复合层分开并包括第二介电材料。所述第一保护层和所述第二保护层中的每个的厚度等于或大于所述介电层的厚度的1/3。

根据本公开的另一示例性实施例,一种制造电容器组件的方法可包括:制备包括第一介电材料粉末的保护层膏;制备包括第二介电材料粉末和金属颗粒的复合层膏;将所述保护层膏涂覆在支撑构件上以形成第一保护层,在所述第一保护层上涂覆所述复合层膏以形成复合层,然后,在所述复合层上涂覆所述保护层膏以形成第二保护层,从而生成介电材料片;在所述介电材料片上涂覆导电膏以印刷内电极;堆叠和烧结其上印刷有所述内电极的所述介电材料片以形成主体;以及在所述主体上形成连接到所述内电极的外电极。所述第一保护层和所述第二保护层中的每个的厚度等于或大于所述介电材料片的厚度的1/3。

附图说明

通过以下结合附图进行的详细描述,本公开的以上和其他方面、特征和其他优点将被更清楚地理解,在附图中:

图1是根据本公开的实施例的电容器组件的示意性透视图;

图2是沿图1的线I-I'的截面图;

图3是图2的'A'部分的放大图;以及

图4是示出本公开的发明示例与比较示例之间的DC偏置行为的比较的曲线图。

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