[发明专利]一种电子产品灌封装置及方法在审
| 申请号： | 201811308903.0 | 申请日： | 2018-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN109590159A | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 潘静 | 申请（专利权）人： | 贵州航天电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/00 | 分类号： | B05C5/00;B05C13/02;B05D1/26;B05D3/02 |
| 代理公司： | 贵阳睿腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人： | 谷庆红 |
| 地址： | 550009 *** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电子产品灌封装置，包括堵漏工装；所述堵漏工装为法兰结构，电路板放置固定在盒体中，电路板中间位置有通腔，盒体的背面有凹陷平台，堵漏工装的主体部分与通腔结构匹配、法兰部分与凹陷平台结构匹配。本发明工艺时间短、增加了电路板及器件的可靠性、提高了生产效率、降低了成本、提高了产品的灌封性能和安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 工装 堵漏 电子产品灌封 电路板 凹陷平台 盒体 电路板放置 法兰结构 结构匹配 生产效率 通腔结构 法兰 灌封 通腔 匹配 背面 | ||
【主权项】：
1.一种电子产品灌封装置，包括堵漏工装(6)，其特征在于：所述堵漏工装(6)为法兰结构，电路板(2)放置固定在盒体(1)中，电路板(2)中间位置有通腔(3)，盒体(1)的背面有凹陷平台(4)，堵漏工装(6)的主体部分与通腔(3)结构匹配、法兰部分与凹陷平台(4)结构匹配。
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