[发明专利]一种电子产品灌封装置及方法

说明书

本发明提供了一种电子产品灌封装置，包括堵漏工装；所述堵漏工装为法兰结构，电路板放置固定在盒体中，电路板中间位置有通腔，盒体的背面有凹陷平台，堵漏工装的主体部分与通腔结构匹配、法兰部分与凹陷平台结构匹配。本发明工艺时间短、增加了电路板及器件的可靠性、提高了生产效率、降低了成本、提高了产品的灌封性能和安全性。

技术领域

本发明涉及一种电子产品灌封装置及方法。

背景技术

目前，电子产品绝大多数是将电路板安装在盒体里然后进行封装的模块化产品，为了保证电子产品的正常工作，防止由于冲击、振动导致电路板及器件受损或连接失效，现在通用的方法是将电路板整体灌封在盒体里达到加固的作用。

在整体灌封电路板时，目前基本采用聚氨酯、硅橡胶或环氧树脂等胶料进行灌封，但由于胶料的流动性很好，且由于堵漏措施不当，往往会造成胶料流到电路板不需要灌封的部位而影响产品性能，而且在固化完工后会花大量的时间清除多余的胶料，极易产生多余物和损伤产品，既繁琐、又不安全。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种电子产品灌封装置及方法，该电子产品灌封装置及方法通过采取合理的灌封堵漏装置、优化的灌封胶料以及对应的使用方法，能有效的解决上述技术不足，而且操作简单，产品质量和生产效率高。

本发明通过以下技术方案得以实现。

本发明提供的一种电子产品灌封装置，包括堵漏工装；所述堵漏工装为法兰结构，电路板放置固定在盒体中，电路板中间位置有通腔，盒体的背面有凹陷平台，堵漏工装的主体部分与通腔结构匹配、法兰部分与凹陷平台结构匹配。

还包括密封圈，密封圈套在堵漏工装的主体部分上紧贴法兰部分。

所述密封圈的内沿尺寸与堵漏工装的主体部分外形尺寸匹配，且密封圈的外沿尺寸小于凹陷平台的外沿尺寸。

所述堵漏工装以螺钉穿过凹陷平台中的螺纹孔安装紧固。

还提供一种电子产品灌封装置的使用方法，采用如下步骤：

①预烘灌封材料：将三氧化二铬置于研钵中充分研磨，放入红外线干燥箱中或烘箱进行预烘，高温预烘后自然降温保温待用；

②配制胶料：称取GN522A，加入GN522B，用电动搅拌机迅速搅拌均匀，再加入GN502M、GN502N以及预烘好的三氧化二铬，电动搅拌1min～2min，搅拌均匀后置于真空脱泡机中抽真空至负0.092MPa保持4min～6min；

③清洗：将电路板和堵漏工装清洗干净；

④加装：安装堵漏工装和密封圈，并在堵漏工装的主体部分四周壁上涂脱模剂；

⑤灌封：放置在调整好的平台上，将配制好的胶料从一个方向注入内部，时间控制在1min～2min；

⑥抽真空：维持容器内表压在0.092MPa以下，时间10min～15min；然后静置10min～15min，静置时用吹球吹破表面气泡；

⑦固化：将灌封好的产品放入红外线烘箱中固化，温度40℃～45℃，时间2h，烘箱断电后，在温度25℃～30℃，相对湿度不大于75％的条件下继续固化20h取出；

⑧拆模：拆卸堵漏工装，并清理堵漏工装上粘附的胶料。

所述步骤⑤中，灌封高度为胶料上表面离盒体上沿13mm～15mm处。

所述步骤②中，GN522A为50g、GN522B为4ml，GN502M和GN502N均为100g，三氧化二铬为0.75g。

所述步骤①中，红外线干燥箱中或烘箱进行预烘时，温度100℃～110℃，时间为2h～3h，预烘完成则断电。