[发明专利]一种电子产品灌封装置及方法

权利要求书

1.一种电子产品灌封装置，包括堵漏工装(6)，其特征在于：所述堵漏工装(6)为法兰结构，电路板(2)放置固定在盒体(1)中，电路板(2)中间位置有通腔(3)，盒体(1)的背面有凹陷平台(4)，堵漏工装(6)的主体部分与通腔(3)结构匹配、法兰部分与凹陷平台(4)结构匹配。

2.如权利要求1所述的电子产品灌封装置，其特征在于：还包括密封圈(7)，密封圈(7)套在堵漏工装(6)的主体部分上紧贴法兰部分。

3.如权利要求2所述的电子产品灌封装置，其特征在于：所述密封圈(7)的内沿尺寸与堵漏工装(6)的主体部分外形尺寸匹配，且密封圈(7)的外沿尺寸小于凹陷平台(4)的外沿尺寸。

4.如权利要求1所述的电子产品灌封装置，其特征在于：所述堵漏工装(6)以螺钉穿过凹陷平台(4)中的螺纹孔安装紧固。

5.如权利要求1所述的电子产品灌封装置的使用方法，其特征在于：采用如下步骤：

①预烘灌封材料：将三氧化二铬置于研钵中充分研磨，放入红外线干燥箱中或烘箱进行预烘，高温预烘后自然降温保温待用；

②配制胶料：称取GN522A，加入GN522B，用电动搅拌机迅速搅拌均匀，再加入GN502M、GN502N以及预烘好的三氧化二铬，电动搅拌1min～2min，搅拌均匀后置于真空脱泡机中抽真空至负0.092MPa保持4min～6min；

③清洗：将电路板(2)和堵漏工装(6)清洗干净；

④加装：安装堵漏工装(6)和密封圈(7)，并在堵漏工装(6)的主体部分四周壁上涂脱模剂；

⑤灌封：放置在调整好的平台上，将配制好的胶料从一个方向注入内部，时间控制在1min～2min；

⑥抽真空：维持容器内表压在0.092MPa以下，时间10min～15min；然后静置10min～15min，静置时用吹球吹破表面气泡；

⑦固化：将灌封好的产品放入红外线烘箱中固化，温度40℃～45℃，时间2h，烘箱断电后，在温度25℃～30℃，相对湿度不大于75％的条件下继续固化20h取出；

⑧拆模：拆卸堵漏工装(6)，并清理堵漏工装(6)上粘附的胶料。

6.如权利要求5所述的电子产品灌封装置的使用方法，其特征在于：所述步骤⑤中，灌封高度为胶料上表面离盒体(1)上沿13mm～15mm处。

7.如权利要求5所述的电子产品灌封装置的使用方法，其特征在于：所述步骤②中，GN522A为50g、GN522B为4ml，GN502M和GN502N均为100g，三氧化二铬为0.75g。

8.如权利要求5所述的电子产品灌封装置的使用方法，其特征在于：所述步骤①中，红外线干燥箱中或烘箱进行预烘时，温度100℃～110℃，时间为2h～3h，预烘完成则断电。