[发明专利]半导体发光装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201811308262.9 | 申请日： | 2018-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN111148370A | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 吕宗霖 | 申请（专利权）人： | 光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体发光装置及其制造方法，半导体发光装置包括电路板、发光封装件及固定胶。发光封装件配置在电路板上，且包括基板，基板具有外侧面及容胶槽，容胶槽从外侧面往内延伸。固定胶固定电路板与容胶槽之间的相对位置。在一实施例中，固定胶受限于容胶槽内，避免固定胶溢流至周边的导电件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司，未经光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811308262.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
