[发明专利]半导体发光装置及其制造方法

说明书

本发明提供一种半导体发光装置及其制造方法，半导体发光装置包括电路板、发光封装件及固定胶。发光封装件配置在电路板上，且包括基板，基板具有外侧面及容胶槽，容胶槽从外侧面往内延伸。固定胶固定电路板与容胶槽之间的相对位置。在一实施例中，固定胶受限于容胶槽内，避免固定胶溢流至周边的导电件。

技术领域

本发明是有关于一种半导体发光装置及其制造方法，且特别是有关于一种具有固定胶的半导体发光装置及其制造方法。

背景技术

半导体元件为了固定在电路板上，通常会以固定胶暂时稳定半导体元件与电路板之间的相对位置，然后再进行半导体元件与电路板的固定步骤。然而，半导体元件与电路板在固定前，所形成的固定胶的初始状态具有流动性，因此容易流至半导体元件或电路板上的导电件，反而污染了导电件，而负面影响导电件的质量。

发明内容

本发明有关于一种半导体发光装置及其制造方法，可改善现有技术中固定胶污染导电件的问题。

根据本发明的一实施例，提出一种半导体发光装置。半导体发光装置包括一电路板、一发光封装件及一固定胶。发光封装件配置在电路板上，且包括一基板，基板具有一外侧面及一容胶槽，容胶槽从外侧面往内延伸。固定胶配置在电路板上，固定电路板与容胶槽之间的相对位置。

根据本发明的一实施例，该容胶槽呈一封闭环形。

根据本发明的一实施例，该基板具有一下表面，该容胶槽从该下表面往上延伸。

根据本发明的一实施例，该基板具有一厚度，该容胶槽从该下表面往上延伸一距离，该距离不大于该厚度的一半。

根据本发明的一实施例，该发光封装件更包括一电极，该电极形成于该基板的一下表面且与该容胶槽间隔。

根据本发明的一实施例，该固定胶部分位于该容胶槽内。

根据本发明的一实施例，该半导体发光装置更包括：

一焊料，位于该发光封装件的电极与该电路板的接垫之间；

其中，该焊料与该固定胶通过该容胶槽彼此间隔。

根据本发明的另一实施例，提出一种半导体发光装置的制造方法。制造方法包括以下步骤。提供一发光封装件，发光封装件包括一基板，基板具有一外侧面及一容胶槽，容胶槽从外侧面往内延伸；形成一固定胶于一电路板上；配置发光封装件于电路板上，使固定胶连接电路板与容胶槽；以及，加热固定胶，使固定胶固化，以固定电路板与容胶槽之间的相对位置。

根据本发明的一实施例，该制造方法还包括：

形成一焊料于该电路板的一接垫上；

其中，在配置该发光封装件于该电路板上的步骤中，该焊料与该固定胶通过该容胶槽彼此间隔。

本发明的有益效果：

本发明由于固定胶不会接触发光封装件上的导电件，因此在加热过程中，固定胶的成分不会融入或渗入导电件中，因此能维持导电件的质量。以导电件为焊料来说，由于固定胶不会融入或渗入焊料中，因此焊料在固化后可提供一稳定及/或优良的焊接性能。

附图说明

图1A绘示依照本发明一实施例的半导体发光装置的示意图。

图1B绘示图1A的半导体发光装置沿方向1B-1B’的剖面图。

图2A～5B绘示图1A的发光封装件的制造过程图。

图6～7绘示图1A的半导体发光装置的制造过程图。

其中，附图标记：

圆锯10

半导体发光装置100