[发明专利]半导体发光装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201811308262.9 | 申请日： | 2018-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN111148370A | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 吕宗霖 | 申请（专利权）人： | 光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种半导体发光装置，其特征在于，该半导体发光装置包括：
一电路板；
一发光封装件，配置在该电路板上，且包括一基板，该基板具有一外侧面及一容胶槽，该容胶槽从该外侧面往内延伸；以及
一固定胶，配置在电路板上，固定该电路板与该容胶槽之间的相对位置。
2.如权利要求1所述的半导体发光装置，其特征在于，该容胶槽呈一封闭环形。
3.如权利要求1所述的半导体发光装置，其特征在于，该基板具有一下表面，该容胶槽从该下表面往上延伸。
4.如权利要求3所述的半导体发光装置，其特征在于，该基板具有一厚度，该容胶槽从该下表面往上延伸一距离，该距离不大于该厚度的一半。
5.如权利要求1所述的半导体发光装置，其特征在于，该发光封装件更包括一电极，该电极形成于该基板的一下表面且与该容胶槽间隔。
6.如权利要求1所述的半导体发光装置，其特征在于，该固定胶部分位于该容胶槽内。
7.如权利要求1所述的半导体发光装置，其特征在于，该半导体发光装置更包括：
一焊料，位于该发光封装件的电极与该电路板的接垫之间；
其中，该焊料与该固定胶通过该容胶槽彼此间隔。
8.一种半导体发光装置的制造方法，其特征在于，该制造方法包括：
提供一发光封装件，该发光封装件包括一基板，该基板具有一外侧面及一容胶槽，该容胶槽从该外侧面往内延伸；
形成一固定胶于一电路板上；
配置该发光封装件于该电路板上，使该固定胶连接该电路板与该容胶槽；以及
加热该固定胶，使该固定胶固化，以固定该电路板与该容胶槽之间的相对位置。
9.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于，该制造方法还包括：
形成一焊料于该电路板的一接垫上；
其中，在配置该发光封装件于该电路板上的步骤中，该焊料与该固定胶通过该容胶槽彼此间隔。
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