[发明专利]一种便于维护的基座在审
| 申请号： | 201811302696.8 | 申请日： | 2018-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN109326552A | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 朱亮;柳小敏;陈伟 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种便于维护的基座，应用于半导体加工设备的工艺腔体中，其中，基座设置有长方体的凹陷，凹陷底部设置有截面为圆形的安装通孔，还包括轮挡和固定螺栓；轮挡形状适配凹陷，并被设置于凹陷中；轮档设置有台阶孔，轮档设置于凹陷中时台阶孔的位置与安装通孔对应；固定螺栓，穿过台阶孔伸入安装通孔中，并于设置于安装通孔中的螺母连接固定；固定螺栓和轮挡之间设有缓冲装置。本发明的有益效果在于无需拆卸整个基座，使固定螺钉和缓冲装置的更换更加简单有效，提高了机台的运行时间和运行效果。 | ||
| 搜索关键词： | 凹陷 安装通孔 固定螺栓 台阶孔 轮挡 缓冲装置 轮档 半导体加工设备 机台 工艺腔体 固定螺钉 螺母连接 形状适配 运行效果 拆卸 伸入 穿过 维护 应用 | ||
【主权项】：
1.一种便于维护的基座，应用于半导体加工设备的工艺腔体中，其特征在于，所述基座设置有一长方体的凹陷，所述凹陷底部设置有一截面为圆形的安装通孔，还包括一轮挡和一固定螺栓；所述轮挡形状适配所述凹陷，并被设置于所述凹陷中；所述轮档设置有台阶孔，所述轮档设置于所述凹陷中时所述台阶孔的位置与所述安装通孔对应；所述固定螺栓，穿过所述台阶孔伸入所述安装通孔中，并于设置于所述安装通孔中的一螺母连接固定；所述固定螺栓和所述轮挡之间设有一缓冲装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华力微电子有限公司，未经上海华力微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811302696.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
