[发明专利]一种电子复合材料基板在审
| 申请号： | 201811299401.6 | 申请日： | 2018-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN109553914A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 彭代信 | 申请（专利权）人： | 苏州益可泰电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L53/02 | 分类号： | C08L53/02;C08K3/36;C08K7/14;C08J5/24;C08J3/24;H05K1/03;H05K1/09 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215011 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子复合材料基板，该材料具有一种低介电常数和低损耗因子的基体，用于制作高频高速应用领域的层压板和半固化片，该热固性电子复合材料包括丁二烯、苯乙烯、丁二烯苯乙烯共聚物或苯乙烯丁二烯苯乙烯共聚物。使用该热固性聚合物制得的层压板的发明一个重要特性是较低的玻璃丝织物的含量相对于高的颗粒填料的范围具有优良的综合性能，包含优异的热可靠性(降低CTE Z轴或厚度方向)、改善电气能(损耗因子)和极低的吸水性，适用于高频高速应用的基板。 | ||
| 搜索关键词： | 电子复合材料 高频高速 层压板 基板 苯乙烯丁二烯苯乙烯共聚物 丁二烯苯乙烯共聚物 热固性聚合物 玻璃丝织物 低介电常数 半固化片 颗粒填料 热可靠性 损耗因子 重要特性 综合性能 苯乙烯 低损耗 丁二烯 热固性 吸水性 制作 应用 | ||
【主权项】：
1.一种电子复合材料基板，其特征在于，所述电子复合材料基板的制备方法包括以下步骤；(1)将烯烃有机物溶入溶剂中，搅拌下加入填料、固化剂，搅拌得到树脂液；所述烯烃有机物包括丁二烯、苯乙烯、聚丁二烯、聚苯乙烯、丁二烯/苯乙烯共聚物中的一种或几种；(2)将增强材料浸渍树脂液，得到预浸料；(3)加热预浸料，得到半固化片；(4)将复数张半固化片叠合，上下各压覆一张铜箔，热压得到电子复合材料基板；所述铜箔为1盎司铜箔或者半盎司铜箔；所述1盎司铜箔的铜瘤高度为8～12微米；所述半盎司铜箔的铜瘤高度为6～10微米；所述铜箔粗糙面经过乙烯基偶联剂处理。
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