[发明专利]一种电子复合材料基板

权利要求书

1.一种电子复合材料基板，其特征在于，所述电子复合材料基板的制备方法包括以下步骤；

(1)将烯烃有机物溶入溶剂中，搅拌下加入填料、固化剂，搅拌得到树脂液；所述烯烃有机物包括丁二烯、苯乙烯、聚丁二烯、聚苯乙烯、丁二烯/苯乙烯共聚物中的一种或几种；

(2)将增强材料浸渍树脂液，得到预浸料；

(3)加热预浸料，得到半固化片；

(4)将复数张半固化片叠合，上下各压覆一张铜箔，热压得到电子复合材料基板；

所述铜箔为1盎司铜箔或者半盎司铜箔；所述1盎司铜箔的铜瘤高度为8～12微米；所述半盎司铜箔的铜瘤高度为6～10微米；所述铜箔粗糙面经过乙烯基偶联剂处理。

2.根据权利要求1所述电子复合材料基板，其特征在于：所述填料包括二氧化硅、二氧化钛、钛酸钡、氮化硼、氧化铝、玻璃纤维中的一种或一种以上的混合物；所述增强材料为纤维玻璃布。

3.根据权利要求1所述电子复合材料基板的制备方法，其特征在于：所述固化剂包括过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酸叔丁酯、2，5-二(2-乙基己酰过氧)-2，5-二甲基己烷、硫氰酸锂、三(2-羧乙基)膦、联硼酸新戊二醇酯中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述电子复合材料基板，其特征在于：烯烃有机物、增强材料、填料、固化剂的质量比为(5～40)∶(10～30)∶(10～70)∶(1～5)。

5.根据权利要求1所述电子复合材料基板，其特征在于：所述填料的粒径为30～50微米。

6.根据权利要求1所述电子复合材料基板，其特征在于：所述树脂液的固含量为80～85％。

7.根据权利要求1所述电子复合材料基板，其特征在于：所述半固化片为7～9张。

8.根据权利要求1所述电子复合材料基板，其特征在于：加热的温度为60～140℃，时间为1～5分钟。

9.根据权利要求1所述电子复合材料基板，其特征在于：热压的温度为150～300℃，时间为10～55分钟，压力为25kg/cm²～70kg/cm²。

10.根据权利要求1所述电子复合材料基板，其特征在于：所述乙烯基偶联剂为乙烯基三氯硅烷、乙烯基三甲基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三叔丁氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基甲基二甲氧基硅烷中的一种或几种。