[发明专利]一种电子复合材料基板

说明书

本发明涉及一种电子复合材料基板，该材料具有一种低介电常数和低损耗因子的基体，用于制作高频高速应用领域的层压板和半固化片，该热固性电子复合材料包括丁二烯、苯乙烯、丁二烯苯乙烯共聚物或苯乙烯丁二烯苯乙烯共聚物。使用该热固性聚合物制得的层压板的发明一个重要特性是较低的玻璃丝织物的含量相对于高的颗粒填料的范围具有优良的综合性能，包含优异的热可靠性(降低CTE Z轴或厚度方向)、改善电气能(损耗因子)和极低的吸水性，适用于高频高速应用的基板。

技术领域

本发明涉及一种热固性电子复合材料基板，可用于高频高速通讯领域材料的制备。

背景技术

近几年由于天线，基站及卫星通讯要求在高频下传输信号速度快且不失真，特别是在高频和高温高湿条件下的信号传输能力表现和常态下一致，所以对高频应用的基板提出了新的要求。

一般地，环氧类聚合物随着频率的增加，尤其是5GHz以上时，信号损耗越来越大，且随着温度的升高，信号损耗也会越来越大，天线和基站的频率越来越高时，普通类的环氧聚合物已不能满足要求，所以对基板所用的聚合物提出了新的要求。

另外，对于该类低损耗的高频基板，市场有两类需求，一类是要求信号传播速度快，即要求低介电常数，另一类是要求高介电常数，可以满足封装体积小型化的需求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种电子复合材料基板，该复合材料基板损耗因子低，且在高频和高温高湿条件下无明显漂移，同时耐热性好、剥离强度高、吸水率低，适合天线及基站等要求高频的应用。

本发明采取如下技术方案：

一种电子复合材料基板，其制备方法包括以下步骤；

(1)将烯烃有机物溶入溶剂中，搅拌下加入填料、固化剂，搅拌得到树脂液；所述烯烃有机物包括丁二烯、苯乙烯、聚丁二烯、聚苯乙烯、丁二烯/苯乙烯共聚物中的一种或几种；

(2)将增强材料浸渍树脂液，得到预浸料；

(3)加热预浸料，得到半固化片；

(4)将复数张半固化片叠合，上下各压覆一张铜箔，热压得到电子复合材料基板；

所述铜箔为1盎司铜箔或者半盎司铜箔；所述1盎司铜箔的铜瘤高度为8～12微米；所述半盎司铜箔的铜瘤高度为6～10微米；所述铜箔粗糙面经过乙烯基偶联剂处理。

本发明中，所述填料包括二氧化硅、二氧化钛、钛酸钡、氮化硼、氧化铝、玻璃纤维中的一种或一种以上的混合物；所述增强材料为纤维玻璃布；所述固化剂包括过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酸叔丁酯、2，5-二(2-乙基己酰过氧)-2，5-二甲基己烷、硫氰酸锂、三(2-羧乙基)膦、联硼酸新戊二醇酯中的一种或几种；烯烃有机物、增强材料、填料、固化剂的质量比为(5～40)∶(10～30)∶(10～70)∶(1～5)；所述填料的粒径为30～50微米；所述树脂液的固含量为80～85％。

本发明中，半固化片为7～9张；加热的温度为60～140℃，时间为1～5分钟；热压的温度为150～300℃，时间为10～55分钟，压力为25kg/cm²～70kg/cm²。

本发明中，所述乙烯基偶联剂为乙烯基三氯硅烷、乙烯基三甲基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三叔丁氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基甲基二甲氧基硅烷中的一种或几种。

本发明的热固性电子复合材料用于制作高频高速应用领域的层压板、半固化片和纯胶片，烯烃有机物包括丁二烯、苯乙烯、聚丁二烯、聚苯乙烯、丁二烯/苯乙烯共聚物中的一种或几种；其中丁二烯/苯乙烯共聚物包括丁二烯-苯乙烯共聚物或苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物等；二氧化硅包括结晶型二氧化硅、无定型二氧化硅、球形二氧化硅、气相二氧化硅等一种或者多种。