[发明专利]一种新型防弹芯片在审
| 申请号： | 201811298885.2 | 申请日： | 2018-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN109489486A | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 吴中伟;艾青松;方心灵;陈虹;刘元坤;许冬梅;虎龙;潘智勇 | 申请（专利权）人： | 北京航天雷特机电工程有限公司;北京航天试验技术研究所 |
| 主分类号： | F41H5/04 | 分类号： | F41H5/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100074 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种新型防弹芯片，涉及军警个体防护领域。所述的防弹芯片主要由芳纶/高强度聚聚乙烯无纬布、芳纶防凹陷材料、缓冲阻尼材料组成。经打靶试验证明，采用该结构制备的防弹芯片产品防弹性能优异，安全裕度高，最轻可减轻20％以上，可明显提高作战人员的作战效率。 | ||
| 搜索关键词： | 防弹 芯片 芳纶 聚乙烯无纬布 安全裕度 防弹性能 个体防护 缓冲阻尼 芯片产品 防凹陷 作战 制备 军警 试验 | ||
【主权项】：
1.一种新型防弹芯片，所述防弹芯片其特征在于由以下结构组成；a)由多层0°芳纶无纬布/90°高强度聚乙烯无纬布材料组成；b)有多层芳纶无纬布防凹陷材料组成；c)由1层缓冲阻尼材料组成。
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