[发明专利]一种新型防弹芯片

说明书

本发明提供了一种新型防弹芯片，涉及军警个体防护领域。所述的防弹芯片主要由芳纶/高强度聚聚乙烯无纬布、芳纶防凹陷材料、缓冲阻尼材料组成。经打靶试验证明，采用该结构制备的防弹芯片产品防弹性能优异，安全裕度高，最轻可减轻20％以上，可明显提高作战人员的作战效率。

技术领域：

本发明涉及一种新型防弹芯片，进一步地说，是涉及一种应用于单兵个体防护的防弹制品。

背景技术：

高性能纤维主要应用于个体防护领域，由高性能纤维织造的无纬布是未来个体防护领域的重要防护装备之一。目前，正因高强度纤维无纬布其具有比重较小、抗弹比吸收能大、抗化学腐蚀和耐老化等众多突出的优点，而正逐步替代芳纶平纹机织布在柔性防弹材料领域的主导地位，产量也在不断增加，而且正在开拓新的应用领域。目前，应用于防弹领域的高性能纤维主要是芳纶纤维和高强高模聚乙烯纤维。这两种纤维均有各自的优缺点，高强高模聚乙烯纤维熔点较低，仅为150℃，在受到子弹侵彻时，摩擦产生大量热量易于烧损，影响其防弹性能；芳纶纤维熔点极高，但在抵御高级别防弹冲击时，性能较弱。

防弹衣是作战人员必不可少的生命防护装备，尤其是防弹衣产品的需求逐年递增。目前，美国、欧洲等西方发达国家已装备高性能纤维防弹材料，我国对于防弹材料的应用起步较晚，与国外相比仍处于劣势，限制了个体防弹材料在国内的发展。

而对于防弹衣而言，轻量化、便携化是未来防弹衣的发展趋势，尤其是轻量化的防弹衣产品，不仅减少人员的负荷，同时能够提高作战人员作战效率，因此研究轻量化的防弹衣产品，必将是未来的发展趋势。

发明内容：

本发明的目的在于设计一种新型防弹芯片产品，主要为了降低防弹芯片的重量，提高作战人员的作战能力：

本发明提供的一种新型防弹芯片，由多层0°芳纶无纬布/90°高强度聚乙烯材料、多层芳纶无纬布防凹陷材料及缓冲阻尼材料组成。

本发明0°芳纶无纬布/90°高强度聚乙烯无纬布材料面密度为150～190g/m²多层芳纶无纬布层叠组成。无纬布采用水性聚异戊二烯胶粘剂通过添加聚氨酯胶粘剂及纳米二氧化钛，质量比为100∶20～40∶5～10，经织造形成0°芳纶无纬布/90°高强度聚乙烯无纬布材料。

本发明采用的芳纶无纬布防凹陷材料为2层或3层芳纶单向无纬布，结构为0°/90°或0°/90°/0°。在140～160℃热压，压力为5～10MPa下热压而成。芳纶无纬布防凹陷2层面密度为190～210g/m²，3层面密度为285～315g/m²。

本发明采用的缓冲阻尼材料为硅胶发泡板，厚度为3～6mm，邵氏硬度为50度。

试验证明，本发明的防弹芯片产品，产品防弹性能优异，并且靶片重量明显较轻，同时穿着舒适。经打靶试验证明，采用该结构制备的防弹芯片产品，安全裕度高，重量更轻，可明显提高作战人员的安全可靠性，同时提高作战人员的作战效率，减轻人员的负荷。

本发明实施例中采用的防弹性能测试，按照公安部GA 141-2010《警用防弹衣测试标准》进行，旨在测试采用本发明的防弹产品的抗弹性能。

下面结合实施例，进一步说明本发明。

原料：

芳纶纤维，日本帝人，牌号twaron-2000，线密度1680dtex，纤维直径9～12μm；

高强度聚乙烯纤维，山东爱地高分子材料有限公司，牌号T80，线密度1550dtex。

聚氨酯胶粘剂，上海源禾化工有限公司，牌号U54，固含量为50％；

聚异戊二烯水性胶粘剂，林氏化学新材料股份有限公司，牌号IR-550，固含量50％。