[发明专利]一种LED灯及其封装工艺在审
| 申请号： | 201811297311.3 | 申请日： | 2018-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN109256451A | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 童华南;王祖亮;杜涛;楚新;苏哲;黄其飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市灏天光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52 |
| 代理公司： | 厦门创象知识产权代理有限公司 35232 | 代理人： | 廖吉保 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种LED灯，包括基板、LED晶片和荧光胶；基板上LED晶片固晶位置形成围坝，LED晶片设置在围坝区域之内的基板上，荧光胶覆盖在LED晶片上，荧光胶覆盖范围至围坝内侧。本发明还公开所述LED灯的封装工艺。本发明可以提升LED晶片发光效率，且发光更均匀，同时，提升封装效率，节约荧光胶，从而降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光胶 基板 围坝 封装工艺 发光效率 封装效率 固晶位置 制造成本 覆盖 发光 节约 | ||
【主权项】：
1.一种LED灯，其特征在于：包括基板、LED晶片和荧光胶；基板上LED晶片固晶位置形成围坝，LED晶片设置在围坝区域之内的基板上，荧光胶覆盖在LED晶片上，荧光胶覆盖范围至围坝内侧。
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