[发明专利]一种LED灯及其封装工艺在审
| 申请号： | 201811297311.3 | 申请日： | 2018-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN109256451A | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 童华南;王祖亮;杜涛;楚新;苏哲;黄其飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市灏天光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52 |
| 代理公司： | 厦门创象知识产权代理有限公司 35232 | 代理人： | 廖吉保 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 荧光胶 基板 围坝 封装工艺 发光效率 封装效率 固晶位置 制造成本 覆盖 发光 节约 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED灯，其特征在于：包括基板、LED晶片和荧光胶；基板上LED晶片固晶位置形成围坝，LED晶片设置在围坝区域之内的基板上，荧光胶覆盖在LED晶片上，荧光胶覆盖范围至围坝内侧。
2.如权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于：基板上设置多个LED晶片，LED晶片之间形成电连接，每一LED晶片周沿形成围坝，每一LED晶片上覆盖荧光胶。
3.如权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于：整个基板上覆盖白光胶，白光胶覆盖LED晶片。
4.一种LED灯的封装工艺，其特征在于：包括以下步骤：在基板上的LED晶片固晶位置形成围坝；在围坝内侧区域的基板上设置LED晶片；在围坝内侧区域设置荧光胶，荧光胶覆盖LED晶片。
5.如权利要求4所述的一种LED灯的封装工艺，其特征在于：还包括：在荧光胶的外围覆盖白光胶。
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