[发明专利]一种LED灯及其封装工艺

说明书

本发明公开一种LED灯，包括基板、LED晶片和荧光胶；基板上LED晶片固晶位置形成围坝，LED晶片设置在围坝区域之内的基板上，荧光胶覆盖在LED晶片上，荧光胶覆盖范围至围坝内侧。本发明还公开所述LED灯的封装工艺。本发明可以提升LED晶片发光效率，且发光更均匀，同时，提升封装效率，节约荧光胶，从而降低制造成本。

技术领域

本发明涉及LED灯技术领域，特别涉及一种LED灯及其封装工艺。

背景技术

现有技术中，如图1所示，传统LED晶片封装工艺为拉胶工艺，在基板10上安装多个LED晶片20，多个LED晶片20之间形成电连接，荧光胶30覆盖整个基板10，并将全部的LED晶片20覆盖。

所述LED晶片封装结构及工艺的缺陷在于：荧光胶30覆盖整个基板10，使得荧光胶用量较多，增加制造成本；LED晶片20之间以及距离LED晶片20较远的荧光胶30没有被激发或者激发不完全，造成LED晶片20发光不均匀，发光效率低。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本发明的目的在于提出一种LED灯，以提升LED晶片发光效率，且发光更均匀，同时，提升封装效率，节约荧光胶，从而降低制造成本。

为达到上述目的，本发明实施例提出了一种LED灯，包括基板、LED晶片和荧光胶；基板上LED晶片固晶位置形成围坝，LED晶片设置在围坝区域之内的基板上，荧光胶覆盖在LED晶片上，荧光胶覆盖范围至围坝内侧。

根据本发明实施例的一种LED灯，由于LED晶片设置在围坝区域之内的基板上，荧光胶覆盖在LED晶片上，荧光胶覆盖范围至围坝内侧，使得围坝外侧无需设置荧光胶，从而解决LED晶片之间以及距离LED晶片较远的荧光胶没有被激发或者激发不完全，造成LED晶片发光不均匀，发光效率低等问题，提升LED晶片发光效率，且发光更均匀；同时，提升封装效率，节约荧光胶，从而降低制造成本。

另外，根据本发明上述实施例提出的一种LED灯，还可以具有如下附加的技术特征：

进一步，基板上设置多个LED晶片，LED晶片之间形成电连接，每一LED晶片周沿形成围坝，每一LED晶片上覆盖荧光胶。

进一步，整个基板上覆盖白光胶，白光胶覆盖LED晶片。

为达到上述目的，本发明实施例还提出了一种LED灯的封装工艺，包括以下步骤：在基板上的LED晶片固晶位置形成围坝；在围坝内侧区域的基板上设置LED晶片；在围坝内侧区域设置荧光胶，荧光胶覆盖LED晶片。

根据本发明实施例的一种LED灯的封装工艺，由于在围坝内侧区域的基板上设置LED晶片；在围坝内侧区域设置荧光胶，荧光胶覆盖LED晶片，使得围坝外侧无需设置荧光胶，从而解决LED晶片之间以及距离LED晶片较远的荧光胶没有被激发或者激发不完全，造成LED晶片发光不均匀，发光效率低等问题，提升LED晶片发光效率，且发光更均匀；同时，提升封装效率，节约荧光胶，从而降低制造成本。

另外，根据本发明上述实施例提出的一种LED灯的封装工艺，还可以具有如下附加的技术特征：

进一步，还包括：在荧光胶的外围覆盖白光胶。

附图说明

图1为现有技术的结构示意图；

图2为根据本发明实施例的结构示意图；

图3为根据本发明实施例的剖视图；

图4为根据本发明实施例的俯视图。

标号说明

基板10 LED晶片20

荧光胶30