[发明专利]电镀填通孔的方法及应用于该方法中的容器在审
| 申请号： | 201811292234.2 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN109097814A | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 罗畅;陈黎阳 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/02 | 分类号： | C25D17/02;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘培培 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电镀填通孔的方法及应用于该方法中的容器，电镀填通孔的方法，包括以下步骤：S100、将PCB倾斜置入盛装有电镀液的容器中，使PCB上的通孔轴线倾斜；S200、在流动的电镀液中对PCB上的通孔进行电镀填孔；将PCB倾斜置入盛装有电镀液的容器中，会使通孔的轴线倾斜，进而通孔两侧存在压差，以致通孔内的气体由高压侧向低压侧有序排出。此种排出气方式能有效地排出通孔内的气体，降低因为通孔内残留气体引起的通孔内壁无法电镀的问题；在流动的电镀液中对PCB进行电镀填孔，能促进电镀液中金属离子流动，保证电镀的有效性。 | ||
| 搜索关键词： | 通孔 电镀 电镀液 排出 填孔 置入 流动 盛装 侧向 残留气体 金属离子 通孔内壁 通孔轴线 轴线倾斜 排出气 有效地 压差 应用 保证 | ||
【主权项】：
1.一种电镀填通孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：S100、将PCB倾斜置入盛装有电镀液的容器中，使PCB上的通孔轴线倾斜；S200、在流动的电镀液中对PCB上的通孔进行电镀填孔。
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