[发明专利]电镀填通孔的方法及应用于该方法中的容器

权利要求书

1.一种电镀填通孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S100、将PCB倾斜置入盛装有电镀液的容器中，使PCB上的通孔轴线倾斜；

S200、在流动的电镀液中对PCB上的通孔进行电镀填孔。

2.根据权利要求1所述的电镀填通孔的方法，其特征在于，所述容器内设有板面相对的第一阳极板和第二阳极板；

在所述S100中，PCB从第一阳极板和第二阳极板之间进入容器；

在所述S200中，PCB位于第一阳极板和第二阳极板之间，PCB的两个板面分别与第一阳极板和第二阳极板对应。

3.根据权利要求2所述的电镀填通孔的方法，其特征在于，所述第一阳极板和第二阳极板并行竖向设置。

4.根据权利要求3所述的电镀填通孔的方法，其特征在于，所述PCB与第一阳极板呈3°～30°夹角设置。

5.根据权利要求1-4任一项所述的电镀填通孔的方法，其特征在于，还包括限位组件，所述限位组件用于使PCB处于倾斜状态；在S100中，利用限位组件使PCB以倾斜状态置入容器中；在S200中，利用限位组件使PCB保持倾斜状态。

6.根据权利要求5所述的电镀填通孔的方法，其特征在于，所述限位组件包括竖向间隔设置的限位件和导电飞把，所述限位件用于承托PCB的底侧，所述导电飞把用于夹持PCB的顶侧；

在S100中，导电飞把和限位件配合将PCB倾斜地送入电镀容器中。

7.根据权利要求6所述的电镀填通孔的方法，其特征在于，所述限位件上设有V型槽；在S100中，导电飞把吊装下放，PCB的下侧沿V型槽的倾斜槽壁滑至V型槽的槽底。

8.一种应用于权利要求1所述的电镀填通孔的方法的容器，其特征在于，所述容器内设有滑动配合的浮架和导轨，所述浮架可沿导轨上下浮动，所述浮架用于使PCB倾斜置入容器中；当PCB位于浮架上时，所述浮架沉于电镀液的液面下；当PCB脱离浮架时，浮架浮于电镀液的液面上。

9.根据权利要求8所述的容器，其特征在于，所述容器内设有第一阳极板和第二阳极板，板面相对且间隔设置的所述第一阳极板和第二阳极板之间形成电镀区，所述浮架设置于电镀区内，所述导轨设置于电镀区外。

10.根据权利要求8所述的容器，其特征在于，所述导轨有两个，所述两个导轨分别设置于电镀区的两侧，所述浮架的两侧分别与两个导轨滑动配合。