[发明专利]电镀填通孔的方法及应用于该方法中的容器

说明书

本发明涉及一种电镀填通孔的方法及应用于该方法中的容器，电镀填通孔的方法，包括以下步骤：S100、将PCB倾斜置入盛装有电镀液的容器中，使PCB上的通孔轴线倾斜；S200、在流动的电镀液中对PCB上的通孔进行电镀填孔；将PCB倾斜置入盛装有电镀液的容器中，会使通孔的轴线倾斜，进而通孔两侧存在压差，以致通孔内的气体由高压侧向低压侧有序排出。此种排出气方式能有效地排出通孔内的气体，降低因为通孔内残留气体引起的通孔内壁无法电镀的问题；在流动的电镀液中对PCB进行电镀填孔，能促进电镀液中金属离子流动，保证电镀的有效性。

技术领域

本发明涉及PCB电镀填孔技术领域，特别是涉及一种电镀填通孔的方法及应用于该方法中的容器。

背景技术

近几年来，随着PCB布线密度的提高，通孔孔径减小，PCB的板厚增大。在采用传统的湿制程电镀填通孔中，通孔内壁存在无法镀铜的问题，以致PCB的合格率下降。这一现象随着PCB的板厚与通孔的孔径比的增大表现更为明显和凸出。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种电镀填通孔的方法及应用于该方法中的容器，来解决通孔内壁无法电镀的问题。

一种电镀填通孔的方法，包括以下步骤：S100、将PCB倾斜置入盛装有电镀液的容器中，使PCB上的通孔轴线倾斜；S200、在流动的电镀液中对PCB上的通孔进行电镀填孔。

上述电镀填通孔的方法，将PCB倾斜置入盛装有电镀液的容器中，会使通孔的轴线倾斜，进而通孔两侧存在压差，以致通孔内的气体由高压侧向低压侧有序排出。此种排出气方式能有效地排出通孔内的气体，降低因为通孔内残留气体引起的通孔内壁无法电镀问题；在流动的电镀液中对PCB进行电镀填孔，能促进电镀液中金属离子流动，保证电镀的有效性。

在其中一个实施例中，所述容器内设有板面相对的第一阳极板和第二阳极板；在所述S100中，PCB从第一阳极板和第二阳极板之间进入容器；在所述S200中，PCB位于第一阳极板和第二阳极板之间，PCB的两个板面分别与第一阳极板和第二阳极板对应。在电镀填孔过程中，以PCB为阴极，第一阳极板和第二阳极板对PCB的两侧进行电镀，如此对通孔内的两侧同时进行电镀，提高了电镀填孔效率。

在其中一个实施例中，所述第一阳极板和第二阳极板并行竖向设置。第一阳极板和第二阳极板的竖向设置时，通过减小第一阳极板和第二阳极板的间距来减小容器的占地面积；进而降低容器内电镀液的盛装量。

在其中一个实施例中，所述PCB与第一阳极板呈3°～30°夹角设置。3°～30°的夹角范围能够使PCB降低通孔内壁无法电镀的问题；同时，还能兼顾PCB上镀层的均匀性。

在其中一个实施例中，所述的电镀填通孔的方法还包括限位组件，所述限位组件用于使PCB处于倾斜状态；在S100中，利用限位组件使PCB以倾斜状态置入容器中；在S200中，利用限位组件使PCB保持倾斜状态。限位件能使PCB维持倾斜状态，避免PCB在进入容器的过程中和电镀填孔的过程中出现位置偏离。

在其中一个实施例中，所述限位组件包括竖向间隔设置的限位件和导电飞把，所述限位件用于承托PCB的底侧，所述导电飞把用于夹持PCB的顶侧；在S100中，导电飞把和限位件配合将PCB倾斜地送入电镀容器中。利用限位件限制PCB的底侧和利用导电飞把限定PCB的顶侧使PCB板倾斜的结构简单可靠。

在其中一个实施例中，所述限位件上设有V型槽；在S100中，导电飞把吊装下放，PCB的下侧沿V型槽的倾斜槽壁滑至V型槽的槽底。在将PCB的底侧放入V型槽内时，PCB的底侧沿V型槽的倾斜槽壁滑入槽底，滑动的PCB逐渐成倾斜状态，如此方便了将PCB倾斜地放入容器中。