[发明专利]一种微元件的批量转移方法有效
| 申请号： | 201811291803.1 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN111129235B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 米磊;郭恩卿 | 申请（专利权）人： | 成都辰显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 广东君龙律师事务所 44470 | 代理人： | 丁建春 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微元件的批量转移方法，所述方法包括：提供微元件和第一转移基板，微元件排列在供给基板上，第一转移基板的第一表面具有粘性；将第一转移基板与供给基板贴合，使第一转移基板的第一表面与微元件的第一表面粘合；去除供给基板，暴露出微元件的第二表面；提供第二转移基板，将第二转移基板与第一转移基板贴合，使第二转移基板的第一表面与微元件的第二表面粘合；去除第一转移基板，暴露出微元件的第一表面；提供目标基板，将目标基板与第二转移基板对位贴合，将微元件转移至目标基板上。通过上述方式，本发明能够简化转移设备、降低转移工艺难度、提高转移效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元件 批量 转移 方法 | ||
【主权项】：
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