[发明专利]一种微元件的批量转移方法

权利要求书

1.一种微元件的批量转移方法，其特征在于，所述方法包括：

提供微元件和第一转移基板，多个所述微元件排列在供给基板上，所述第一转移基板的第一表面具有粘性；

将所述第一转移基板与所述供给基板贴合，使所述第一转移基板的第一表面与多个所述微元件的第一表面粘合；

去除所述供给基板，暴露出多个所述微元件的第二表面；

在所述第一转移基板的第一表面形成包裹层，所述包裹层包覆多个所述微元件的第二表面及侧面，所述包裹层材料为没有粘性的材料；

对所述包裹层进行图形化处理，暴露出不需要被转移的微元件；

提供第二转移基板，所述第二转移基板的第一表面上涂覆有粘性材料，将所述第二转移基板与所述第一转移基板贴合，使所述第二转移基板的第一表面与多个带有包裹层的微元件粘合，而不与没有包裹层的微元件粘合；

去除所述第一转移基板，暴露出多个所述微元件的第一表面；

提供目标基板，将所述目标基板与所述第二转移基板对位贴合，将多个所述微元件转移至所述目标基板上。

2.根据权利要求1所述的微元件的批量转移方法，其特征在于，所述第二转移基板对多个所述微元件的粘合力大于所述第一转移基板对多个所述微元件的粘合力。

3.根据权利要求1所述的微元件的批量转移方法，其特征在于，所述将微元件转移至所述目标基板上之后包括：

对所述目标基板进行封装处理。

4.根据权利要求1所述的微元件的批量转移方法，其特征在于，多个所述微元件为倒装结构的微型发光二极管器件或垂直结构的微型发光二极管器件。

5.根据权利要求4所述的微元件的批量转移方法，其特征在于，多个所述微元件为垂直结构的微型发光二极管器件，所述将微元件转移至所述目标基板上之后包括：

去除所述包裹层，暴露出多个所述微元件；

在所述目标基板上进行绝缘层成膜，形成平坦化层；

在所述平坦化层上进行金属成膜，形成共用阴极层。

6.根据权利要求1所述的微元件的批量转移方法，其特征在于，所述第一转移基板、第二转移基板为玻璃基板或树脂基板。