[发明专利]一种微元件的批量转移方法

说明书

本发明公开了一种微元件的批量转移方法，所述方法包括：提供微元件和第一转移基板，微元件排列在供给基板上，第一转移基板的第一表面具有粘性；将第一转移基板与供给基板贴合，使第一转移基板的第一表面与微元件的第一表面粘合；去除供给基板，暴露出微元件的第二表面；提供第二转移基板，将第二转移基板与第一转移基板贴合，使第二转移基板的第一表面与微元件的第二表面粘合；去除第一转移基板，暴露出微元件的第一表面；提供目标基板，将目标基板与第二转移基板对位贴合，将微元件转移至目标基板上。通过上述方式，本发明能够简化转移设备、降低转移工艺难度、提高转移效率。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别是涉及一种微元件的批量转移方法。

背景技术

近年来半导体照明技术日趋成熟，成本不断下降，产业规模趋于饱和，这为LED显示技术的发展提供了较好的光源。Micro-LED显示技术具有高亮度、高响应速度、低功耗、长寿命等优点，成为人们追求新一代显示技术的研究热点。

目前Micro-LED难以在玻璃基板上直接生长出来，需要依靠转移技术将在其他基板上生长的Micro-LED转移到玻璃基板上。鉴于Micro-LED微小的尺寸、较大的生长密度和巨大的转移数量，一般需要使用超高精度转移设备和转移头实现，这对转移设备和转移技术带来较大的困难与挑战。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种微元件的批量转移方法，能够简化转移设备、降低转移工艺难度、提高转移效率。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种微元件的批量转移方法，所述方法包括：提供多个微元件和第一转移基板，多个微元件排列在供给基板上，第一转移基板的第一表面具有粘性；将第一转移基板与供给基板贴合，使第一转移基板的第一表面与多个微元件的第一表面粘合；去除供给基板，暴露出多个微元件的第二表面；提供第二转移基板，将第二转移基板与第一转移基板贴合，使第二转移基板的第一表面与多个微元件的第二表面粘合；去除第一转移基板，暴露出多个微元件的第一表面；提供目标基板，将目标基板与第二转移基板对位贴合，将多个微元件转移至目标基板上。

其中，去除供给基板，暴露出多个微元件的第二表面之后包括：在第一转移基板的第一表面形成包裹层，包裹层包覆多个微元件的第二表面及侧面。

其中，在第一转移基板的第一表面形成包裹层之后包括：对包裹层进行图形化，暴露出不需要被转移的多个微元件。

其中，包裹层材料为感光型树脂材料，对感光型树脂进行半固化处理使包裹层具有粘性，以使第二转移基板的第一表面与多个微元件的第二表面粘合；和/或，对第二转移基板的第一表面进行处理，使第二基板的第一表面具有粘性，以使第二转移基板的第一表面与多个微元件的第二表面粘合。

其中，包裹层材料为感光型树脂材料、氧化硅材料或氮化硅材料。

其中，将多个微元件转移至目标基板上之后包括：对目标基板进行封装处理。

其中，第二转移基板对多个微元件的粘合力大于第一转移基板对多个微元件的粘合力。

其中，多个微元件为倒装结构的微型发光二极管器件或垂直结构的微型发光二极管器件。

其中，多个微元件为垂直结构的微型发光二极管器件，将多个微元件转移至目标基板上之后包括：去除包裹层，暴露出多个微元件；在目标基板上进行绝缘层成膜，形成平坦化层；在平坦化层上进行金属成膜，形成共用阴极层。

其中，第一转移基板、第二转移基板为玻璃基板或树脂基板。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明提供一种微元件的批量转移方法，该方法利用两块转移基板作为转移设备，经两步将微元件转移至目标基板上。该方法所用转移设备简单、转移工艺难度低、转移效率高。