[发明专利]一种显示模组的全贴合制作方法有效
| 申请号： | 201811278994.8 | 申请日： | 2018-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN109555766B | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 欧坚俊;赵学辉;吴振文 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | F16B11/00 | 分类号： | F16B11/00;G09F9/00;B05D3/06 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 廖苑滨 |
| 地址： | 516600 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种显示模组的全贴合制作方法，显示模组包括第一基板和第二基板；全贴合制作方法包括以下步骤：（1）．涂布：对所述第一基板进行光学胶的涂布；（2）．对位贴合：先利用对位调整系统在水平面上对所述第一基板和第二基板进行对位；再对第一基板和第二基板进行贴合，并通过在垂直方向移动对位调整系统，将显示模组的厚度控制在规定的范围内；（3）．侧固化：利用固化装置对位于贴合工位的显示模组四边侧进行同时曝光固化。本发明在第一基板和第二基板对位贴合后，直接在贴合工位对显示模组进行曝光固化，显示模组不需要移动位置，精简了工艺步骤。而且避免了在对显示模组移动到下一工位的过程中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 显示 模组 贴合 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种显示模组的全贴合制作方法，所述显示模组包括第一基板和第二基板；其特征在于，所述全贴合制作方法包括以下步骤：（1）．涂布：对所述第一基板进行光学胶的涂布；（2）．对位贴合：先利用对位调整系统在水平面上对所述第一基板和第二基板进行对位；再对第一基板和第二基板进行贴合，并通过在垂直方向移动对位调整系统，将显示模组的厚度控制在规定的范围内；（3）．侧固化：利用固化装置对位于贴合工位的显示模组四边侧进行同时曝光固化。
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