[发明专利]一种半干法处理塑胶直接电镀真空镀膜系统在审

专利信息
申请号: 201811272348.0 申请日: 2018-10-30
公开(公告)号: CN109402597A 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 张绍璞;范刚;庞亮;杨继洪;黄兴盛;何志聪;蒋义锋;林志敏;胡征宇;侯章辉;黄贤明 申请(专利权)人: 厦门建霖健康家居股份有限公司
主分类号: C23C14/56 分类号: C23C14/56;C23C14/34;C23C14/20
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郭锦辉
地址: 361000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种半干法处理塑胶直接电镀真空镀膜系统,包括进料真空腔体,辉光改性真空腔体,硬质Cr镀层打底真空腔体,Cr至合金镀层镀膜真空腔体,合金镀层镀膜真空腔体和出料腔体;该镀膜系统能使膜层大颗粒直径下降到30μm以下;产线节拍不超过8min;其直接在塑胶件表面形成抗应力导电层,用以代替湿法电镀之酸铜之前的电镀前处理流程,制备的薄膜为半干法处理方式,是一种环保的镀膜方式,用以代替湿法镀膜中使用的六价铬等重污染药剂。
搜索关键词: 真空腔体 电镀 半干法 真空镀膜系统 镀膜真空 合金镀层 腔体 湿法 塑胶 电镀前处理 塑胶件表面 出料腔体 处理方式 镀膜方式 镀膜系统 污染药剂 大颗粒 导电层 抗应力 六价铬 产线 等重 镀层 镀膜 改性 辉光 膜层 酸铜 硬质 制备 薄膜 节拍 环保
【主权项】:
1.一种半干法处理塑胶直接电镀真空镀膜系统,包括进料真空腔体(1),辉光改性真空腔体(2),硬质Cr镀层打底真空腔体(3),Cr至合金镀层镀膜真空腔体(4),合金镀层镀膜真空腔体(5)和出料腔体(6);其特征在于,通过按续连接所述真空腔体(1),辉光改性真空腔体(2),硬质Cr镀层打底真空腔体(3),Cr至合金镀层镀膜真空腔体(4),合金镀层镀膜真空腔体(5)和出料腔体(6)形成该半干法处理塑胶直接电镀真空镀膜系统。
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