[发明专利]一种半干法处理塑胶直接电镀真空镀膜系统

说明书

本发明公开了一种半干法处理塑胶直接电镀真空镀膜系统，包括进料真空腔体，辉光改性真空腔体，硬质Cr镀层打底真空腔体，Cr至合金镀层镀膜真空腔体，合金镀层镀膜真空腔体和出料腔体；该镀膜系统能使膜层大颗粒直径下降到30μm以下；产线节拍不超过8min；其直接在塑胶件表面形成抗应力导电层，用以代替湿法电镀之酸铜之前的电镀前处理流程，制备的薄膜为半干法处理方式，是一种环保的镀膜方式，用以代替湿法镀膜中使用的六价铬等重污染药剂。

技术领域

本发明涉及镀膜技术领域，具体为涉及一种半干法处理塑胶直接电镀真空镀膜系统。

背景技术

现有技术镀膜所使用的柱靶功率低，冷却效果差，膜层沉积效率低，Cu溅射大颗粒明显，产线生产节拍太长导致生产效率低；需要解决的问题：采用大功率溅射电源，增加柱靶体积及冷却量，将Cu靶更换为合金靶，降低大颗粒影响，提升膜层沉积效率，将生产节拍从45min下降为8min。。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种半干法处理塑胶直接电镀真空镀膜系统。

本发明通过以下技术方案来实现：该半干法处理塑胶直接电镀真空镀膜系统具有连续的六个腔体，按照顺序分别为1-进料真空腔体；2-辉光改性真空腔体；3-硬质Cr镀层打底真空腔体；4-Cr至合金镀层镀膜真空腔体；5-合金镀层镀膜真空腔体；6-出料腔体；

其中进料真空腔体1通过抽真空隔绝大气与辉光改性真空腔体2，达到更纯净的辉光气体组分，提高结合力及其均匀性；辉光改性真空腔体2通过2500V/50％高频交流辉光电源将氧气起辉，实现塑胶件表面改性；硬质Cr镀层打底真空腔体3使用60KW、40KHz中频溅射电源，在基材表面形成打底Cr层使得该Cr层膜厚为0.1-0.2μm；在Cr至合金镀层镀膜真空腔体4中使用30KW直流溅射电源，在Cr层表面形成过渡层，该过渡层的膜厚为0.1-0.2μm；合金镀层镀膜真空腔体5使用30KW直流溅射电源，在过渡层表面形成纯净合金层，该合金层厚度为0.1-0.2μm；出料腔体6过抽真空隔绝大气与合金镀层镀膜真空腔体5，达到更纯净的溅射气体组分，提高结合力及其均匀性。产品经过所有腔体的设计截拍时间为480s，总膜层厚度为0.3-0.6μm。

本发明具有如下有益效果：膜层大颗粒直径下降到30μm以下；产线节拍不超过8min；其直接在塑胶件表面形成抗应力导电层，用以代替湿法电镀之酸铜之前的电镀前处理流程，制备的薄膜为半干法处理方式，是一种环保的镀膜方式，用以代替湿法镀膜中使用的六价铬等重污染药剂。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。

图1是本发明的俯视图。

图2是本发明的主视图。

图中：1-进料真空腔体；2-辉光改性真空腔体；3-硬质Cr镀层打底真空腔体；4-Cr至合金镀层镀膜真空腔体；5-合金镀层镀膜真空腔体；6-出料腔体；7-传输矩形插板阀；8-人工操作用门；9-观察窗；10-装备支撑架；11-重型地脚；12-重型脚轮；13-干式中低真空泵机组；14-超高真空插板阀；15-高真空分子泵；16-低真空抽气管道；17-KF25接口；18-DN接口；19-中高频高压辉光电极；20-中频溅射装置；21-节流阀；22-中频及直流溅射过渡装置；23-直流溅射装置；24-转架传动系统。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。