[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 201811265967.7 | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN110277326A | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 李干实;金东宽;姜宝蓝;宋昊建;金沅槿 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L23/31;H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体封装件。该半导体封装件包括半导体封装衬底。绝缘层设置在半导体封装衬底上。半导体芯片设置在半导体封装衬底上并被绝缘层覆盖。反射层设置在绝缘层上并与半导体芯片间隔开。反射层被配置为选择性将辐射透射到绝缘层。保护层设置在反射层上。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 半导体封装件 反射层 半导体 半导体芯片 绝缘层覆盖 保护层 透射 辐射 配置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体封装衬底；绝缘层，所述绝缘层设置在所述半导体封装衬底上；半导体芯片，所述半导体芯片设置在所述半导体封装衬底上并被所述绝缘层覆盖；反射层，所述反射层设置在所述绝缘层上并与所述半导体芯片间隔开，所述反射层被配置为选择性地将辐射透射到所述绝缘层；以及，保护层，所述保护层设置在所述反射层上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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