[发明专利]扇出型天线封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201811259793.3 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN111106075A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/498;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种扇出型天线封装结构及封装方法，所述扇出型天线封装方法中，将半导体芯片的正面接合于分离层的上表面；采用封装层包覆半导体芯片的侧面及底面；基于分离层，分离封装层，以显露半导体芯片的正面；重新布线层与半导体芯片电连接；于重新布线层的上表面形成堆叠设置的至少两层天线结构，天线结构与重新布线层电连接；贯穿封装层形成通孔，通孔显漏重新布线层中的金属布线层；通过通孔，形成与金属布线层电连接的金属凸块。可降低生产成本，形成堆叠设置的具有多层天线结构及高整合性的扇出型天线封装结构；通过位于重新布线层两侧的天线结构及半导体芯片，提高扇出型天线封装结构性能。 | ||
| 搜索关键词： | 扇出型 天线 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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