[发明专利]芯片内部硅片管脚信号仿真方法及装置有效
| 申请号： | 201811251656.5 | 申请日： | 2018-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN111191409B | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 蔡步森;陈欢洋 | 申请（专利权）人： | 浙江宇视科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/398 | 分类号： | G06F30/398 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 杨奇松 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市滨江区西兴街道江陵路*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片内部硅片管脚信号仿真方法及装置，获取所述芯片内部电路的TDR阻抗曲线的数据；根据所述TDR阻抗曲线的数据获得所述芯片内部电路的等效电路模型；获取需要施加到所述芯片外部管脚上的测试信号的数据；根据所述等效电路模型和所述测试信号的数据计算所述测试信号通过所述芯片内部电路传导至所述芯片内部硅片管脚的仿真波形数据。该方法提供了一种在无法获知芯片内部详细封装信息的情况下，通过信号测试系统仿真出测试信号传导至芯片内部硅片管脚的信号，进而判断信号质量是否满足设计要求。该方法很好地解决芯片内部硅片管脚信号无法直接测量的技术难点，具有极大的推广价值。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 内部 硅片 管脚 信号 仿真 方法 装置 | ||
【主权项】：
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