[发明专利]一种挠性线路板的制作方法在审
| 申请号： | 201811229650.8 | 申请日： | 2018-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN109152229A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 刘振华;苏章泗;周辉 | 申请（专利权）人： | 台山市精诚达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 529200 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种挠性线路板的制作方法，对用于制作挠性线路板的基材进行钻孔处理，使基材上形成通孔；对钻孔处理后的基材进行黑化处理，使所述通孔的孔壁上附着一层碳粉层；对黑化处理后的基材进行电镀铜，使通孔的孔壁上形成第一铜层，基材的表面形成第二铜层，所述第一铜层的厚度值大于8μm，所述第二铜层的厚度值小于10μm；对电镀铜后的基材进行超粗化处理，使第二铜层的微蚀量为0.5～1.5μm；对超粗化处理后的基材依次进行贴膜、曝光、显影、真空蚀刻和退膜，得到所述挠性线路板，所述贴膜时采用的干膜的厚度为14～16μm。可以制作得到线宽线距为20μm/20μm的精密线路，并且得到的线路质量稳定，适用于批量化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 铜层 挠性线路板 通孔 粗化处理 黑化处理 电镀铜 制作 钻孔 孔壁 贴膜 表面形成 真空蚀刻 质量稳定 批量化 碳粉层 附着 干膜 退膜 微蚀 显影 线距 线宽 精密 曝光 生产 | ||
【主权项】：
1.一种挠性线路板的制作方法，其特征在于，对用于制作挠性线路板的基材进行钻孔处理，使基材上形成通孔；对钻孔处理后的基材进行黑化处理，使所述通孔的孔壁上附着一层碳粉层；对黑化处理后的基材进行电镀铜，使通孔的孔壁上形成第一铜层，基材的表面形成第二铜层，所述第一铜层的厚度值大于8μm，所述第二铜层的厚度值小于10μm；对电镀铜后的基材进行超粗化处理，使第二铜层的微蚀量为0.5～1.5μm；对超粗化处理后的基材依次进行贴膜、曝光、显影、真空蚀刻和退膜，得到所述挠性线路板，所述贴膜时采用的干膜的厚度为14～16μm。
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